Wed May 20 20:45:33 CST 2026 你好，有个疑问需要求证。据招股说明书记载，21年蚀刻引线良率为78.17%，22年上半年良率62.97%，12月良率达75%左右，23年良率达到85.15%，25年年报显示现在良率达到84.25%，而毛利率仅仅是6.4%。为什么这么低？而外资头部毛利达35%以上，康强电子毛利也达到25%以上，为什么公司蚀刻引线框架良率已经达到或接近可比公司，而毛利却如此之低？公司有该领域业绩反转预期么？
新恒汇：尊敬的投资者，您好!2025年度，受大宗商品价格波动等因素影响，公司主要金属原材料采购价格上涨，导致产品生产成本上升；同时，人民币汇率波动也给公司利润总额带来了一定不利影响。公司已采取多种方式来降低贵金属涨价和汇率波动的不利影响，继续努力做好生产经营管理工作，稳步推进各项经营计划的实施，提升核心竞争力，为股东创造长期投资价值，维护全体股东的权益。具体请关注公司发布的定期报告及相关公告。感谢您的关注！
Wed May 20 11:30:03 CST 2026 据以前查阅其他公司招股说明书，都会在招股说明书里详细记载公司IPO前，战略投资者对公司增资时的价格，但是查阅了贵公司的招股说明书，我并没有看到一众投资方在IPO前对公司增资的价格。请问这个可以介绍一下么？想知道上海伍岳峰的入股价格。能否简单介绍一下？谢谢
新恒汇：尊敬的投资者，您好！公司在2022年6月21日披露的《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》以及后续更新的招股书中“第四节-发行人基本情况”部分，详细介绍了公司设立及历次变更情况。请查阅。感谢您的关注！
Wed May 20 11:30:03 CST 2026 新恒汇最新的“新客户认证名单”和“蚀刻框架的良率数据”
新恒汇：尊敬的投资者，您好！请关注公司发布的定期报告和公告。感谢您的关注！
Fri May 08 11:45:33 CST 2026 董秘您好，请问淄博芯材的FCBGA载板已用于GPU封装领域吗？
新恒汇：尊敬的投资者，您好！淄博芯材的高性能FCBGA载板主要应用于人工智能、数据中心、高性能计算等新兴领域中的CPU、GPU、AI等高端芯片，目前该产品处于送样阶段。
Fri May 08 11:45:33 CST 2026 作为持有贵司股份股东一员，贵司在上市初期既已发布2025年年报净利润预增，可在4月21日公布年报中净利润却大幅下降，紧跟一季度报净利润同比下降。至此，股价跌跌不休。请问贵司有什么举措维护中小股东的利益？
新恒汇：尊敬的投资者，您好!2025年度，受大宗商品价格波动等因素影响，公司主要金属原材料采购价格上涨，导致产品生产成本上升；同时，人民币汇率波动也给公司利润总额带来了一定不利影响。公司已采取多种方式来降低贵金属涨价和汇率波动的不利影响，继续努力做好生产经营管理工作，稳步推进各项经营计划的实施，提升核心竞争力，为股东创造长期投资价值，维护全体股东的权益。具体请关注公司发布的定期报告及相关公告。感谢您的关注！
Thu Apr 23 11:30:03 CST 2026 原材料大幅度提价，是否对产品已提价销售？
新恒汇：尊敬的投资者，您好!2025年度，受大宗商品价格波动等因素影响，公司主要金属原材料采购价格上涨，导致产品生产成本上升。公司已跟客户进行了沟通与协商，具体请关注公司发布的定期报告及相关公告。感谢您的关注！
Mon Feb 02 15:00:05 CST 2026 董秘您好，注意到下游封测厂日月光等有5%-20%的提价函，且海外的引线框架企业也进行了较高幅度的提价，请问下公司目前产品是否有涨价情况，涨价幅度有多少
新恒汇：尊敬的投资者，您好！具体情况请及时关注公司定期报告及公开披露信息，谢谢！
Tue Jan 20 08:33:02 CST 2026 董秘你好，请问公司和大股东的豪威集团有业务往来和技术交流吗？
新恒汇：尊敬的投资者，您好!公司目前与豪威集团无业务往来和技术交流。感谢您的关注！
Thu Jan 08 16:41:33 CST 2026 请问贵公司的产品有运用于脑机接口或者商业航天吗？具体占比是多少？
新恒汇：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！
Thu Jan 08 16:36:33 CST 2026 柔性引线框架在脑机接口领域的应用主要体现为脑机接口系统提供高密度、高可靠性的信号传输通道，提升脑机接口的性能与安全性，实现电路的高曲面贴合性和机械柔韧性，从而降低与脑组织的界面应力，减少慢性炎症和免疫排异反应。
临床应用中，柔性引线框架支撑了脑机接口在神经调控和康复领域的突破。请问新恒汇公司作为全球柔性引线框架市场份额第二的公司，柔性引线框架在脑机接口领域的应用上准备怎样开展业务？
新恒汇：尊敬的投资者，您好!在数字经济与实体经济深度融合的背景下，中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中枢”的战略转型。公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。公司将不断完善产品系列和持续服务，充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势，提高市场竞争力，努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。感谢您的关注！
Wed Dec 17 08:49:10 CST 2025 为什么股价连续跌了三个月仍然没有止跌的迹象，是有什么我们投资者不知道的业绩问题吗
新恒汇：尊敬的投资者，您好!公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等规定履行信息披露义务，请及时查阅公司发布的定期报告及相关公告。感谢您的关注！
Wed Dec 17 08:48:40 CST 2025 卫星互联网需要用到esim，请问公司有这方面业务吗
新恒汇：尊敬的投资者，您好！物联网eSIM芯片封测业务是公司三大业务之一。公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。请及时关注公司发布的公开信息。感谢您的关注！
Thu Dec 04 11:30:12 CST 2025 请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？
新恒汇：尊敬的投资者，您好！为遵循信息披露的公平原则，公司会在定期报告中披露各季度末的股东人数，截至2025年9月30日公司股东总数为30,029户。如需查阅指定时点的股东人数信息，请将您的身份证、证券账户卡（深市）及证券公司出具的查询日持股证明一并扫描发送到公司证券部邮箱，并注明联系人及联系电话，以便工作人员与您沟通。感谢您的理解和支持！
Thu Dec 04 11:30:12 CST 2025 董秘您好，请问截止到2025年12月3日最新的股东人数是多少？
新恒汇：尊敬的投资者，您好！为遵循信息披露的公平原则，公司会在定期报告中披露各季度末的股东人数，截至2025年9月30日公司股东总数为30,029户。如需查阅指定时点的股东人数信息，请将您的身份证、证券账户卡（深市）及证券公司出具的查询日持股证明一并扫描发送到公司证券部邮箱，并注明联系人及联系电话，以便工作人员与您沟通。感谢您的理解和支持！
Fri Nov 28 20:45:11 CST 2025 请问贵公司是华为手机mate80手机esim卡供应商吗？
新恒汇：尊敬的投资者，您好!华为不是公司的直接客户，请及时查阅公司公告及公开披露信息。感谢您的关注！
Tue Nov 04 15:00:13 CST 2025 贵司与生益科技有技术合作，合作生产环氧树脂覆铜板，不知此技术是否有用到英伟达新一代RUBIN产品M9覆铜板的生产上？
新恒汇：尊敬的投资者，您好！生益科技是公司的合作伙伴，合作研发了国产环氧树脂布（固化片和覆铜板），代替进口材料，并成功运用到柔性引线框架生产过程中。感谢您的关注！
Wed Oct 29 20:45:11 CST 2025 董秘好！贵司同行业公司康强电子的2021年年报显示,在专用封装材料方面,公司QFN封装用环氧模塑料成功量产,超细超低弧度的键合金丝研发取得进展,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。请问贵司的产品是否也用于存储芯片？谢谢！
新恒汇：尊敬的投资者，您好！公司蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，广泛用于高密度封装、超薄、小型化的封装场景。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益，蚀刻引线框架在高端封装市场的占比有望持续提升。感谢您的关注！
Mon Oct 13 15:00:12 CST 2025 新恒汇董秘你好！中证500中证1000指数每年有二次更换股票机会，一般要求上市满一季度，换手率高，总市值（以25年6月份为例）500指数入门在220亿以上，1000指数更低点，你们上市公司肯定希望被纳入中证500或1000指数吧，这样会吸引500或1000eTF基金建仓你们上市公司股票来长期投资，如果你们不重视市值管理，而可能会失去12月份的进入这些指数的机会，不知董秘对吸引机构投资者的态度怎样？
新恒汇：尊敬的投资者，您好！良好的市值表现是公司和广大投资者长期的共同愿望。公司以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力和综合竞争实力，同时通过多种方式持续、广泛地与市场投资者进行交流沟通，传递公司中长期价值，以企业长期稳健的高质量发展为股东创造可持续的价值回报。感谢您的关注！
Fri Sep 26 08:45:11 CST 2025 请问公司半导体客户有哪些，是否包含上海微电子
新恒汇：尊敬的投资者，您好！公司的客户详情请关注招股书和公开披露内容，感谢您的关注！
Thu Sep 25 15:45:12 CST 2025 新恒汇公司董秘你好！AL算力芯片因为高功耗，高带宽，高集成度更需要蚀刻引线工艺，而传统冲压工艺无法满足顶级AL算力芯片的精度，密度和散热度，希望董秘不要用招股说明书上的一套介绍你们公司经营范围是什么来答，直接用是与否正面回答，如果AL算力芯片用蚀刻引线框架工艺是否会给新恒汇带来更多的机会。
新恒汇：尊敬的投资者，您好！蚀刻引线框架相较于冲压引线框架，在精度、灵活性、薄型化加工能力及表面质量上具有显著优势，可以轻松实现20-30μm甚至更小的线宽和线距，能够制造出极其精细的引线图案，广泛用于高密度封装、超薄、小型化的封装场景。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益，蚀刻工艺在高端封装市场的占比有望持续提升。在集成电路国产化加速的背景下，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额。感谢您的关注！