所属行业:
主营业务: 智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
公司简介: 新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业,主持制订了集成电路(卡)封装框架国家标准,产品及生产技术完全自主开发,拥有数十项专利和软件著作权,产品替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,具有安全体系CCEAL5+认证证书以及CQM证书,产品质量位居同行业前列。公司是高新技术企业,具有行业领先的生产设备和研发环境,建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术,以及完善的上下游产业链配套,能够生产接触式、非接触式、双界面;镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的智能卡产品,我们是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区,广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。公司的蚀刻金属引线框架(LeadFrame)以及物联网eSIM封装已经实现量产,广泛替代进口。同时,在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额,为企业后续发展开拓广阔的道路。公司致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封测与材料工程研究中心,有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队,充满活力且极具创新精神,为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。公司以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以制造一流产品与服务,服务全球客户为目标,引领行业技术发展方向,建成国际化的全球IC封装材料领军企业。
| 静态市盈率（PE）: 82.39 |
动态市盈率（PE）: 95.89 |
市净率（PB）: 8.02 |
股价(元): 63.96 |
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营业收入（亿）: 8.42
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净利润（亿）: 1.73
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公司市值（亿）: 153.22 |
流通市值（亿）: 0.0 |
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股息率 : 0.6%
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去年每股收益（元） : 1.04
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今年累计收益（元） : 0.59
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净资产收益率(ROE) : 16.52
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| 股东名称 |
持股数量 |
持股比例(%) |
增减数量 |
增减比例(%) |
| 虞仁荣 |
56432000 |
23.56 |
不变 |
--
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| 任志军 |
29116000 |
12.15 |
不变 |
--
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| 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) |
28216000 |
11.78 |
不变 |
--
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| 淄博高新城市投资运营集团有限公司 |
9708700 |
4.05 |
不变 |
--
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| 西藏龙芯投资有限公司 |
8833300 |
3.69 |
不变 |
--
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| 共青城景枫投资合伙企业(有限合伙) |
8495100 |
3.55 |
不变 |
--
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| 陈同胜 |
7282000 |
3.04 |
不变 |
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| 共青城志林堂投资合伙企业(有限合伙) |
6795900 |
2.84 |
不变 |
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| 中保投资有限责任公司-中国保险投资基金(有限合伙) |
5988887 |
2.5 |
不变 |
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| 平安证券-招商银行-平安证券新恒汇员工参与创业板战略配售集合资产管理计划 |
5988886 |
2.5 |
不变 |
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