所属行业:
主营业务: 中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
公司简介: 盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
| 静态市盈率（PE）: 435.06 |
动态市盈率（PE）: 523.29 |
市净率（PB）: 20.81 |
股价(元): 214.99 |
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营业收入（亿）: 65.21
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净利润（亿）: 8.57
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公司市值（亿）: 4004.78 |
流通市值（亿）: 371.72 |
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股息率 : 0.0%
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去年每股收益（元） : 0.57
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今年累计收益（元） : 0.12
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净资产收益率(ROE) : 6.57
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| 股东名称 |
持股数量 |
持股比例(%) |
增减数量 |
增减比例(%) |
| 无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙) |
175000000 |
9.39 |
不变 |
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| 上海玉旷科技合伙企业(有限合伙) |
109600000 |
5.88 |
不变 |
--
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| 深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) |
98666666 |
5.3 |
不变 |
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| 上海芮嵊信息科技合伙企业(有限合伙) |
45700000 |
2.45 |
不变 |
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| 苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业(有限合伙) |
42400000 |
2.28 |
不变 |
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| 中移股权基金(河北雄安)合伙企业(有限合伙) |
41522377 |
2.23 |
不变 |
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| Gnk Limited |
40000000 |
2.15 |
不变 |
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| 苏州元禾厚望长芯创业投资合伙企业(有限合伙) |
40000000 |
2.15 |
不变 |
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| 上海金浦晟际企业管理合伙企业(有限合伙) |
39000000 |
2.09 |
不变 |
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| 苏州璞华创宇股权投资合伙企业(有限合伙) |
37666666 |
2.02 |
不变 |
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