所属行业:
主营业务: 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
公司简介: 合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年12月18日,法定代表人郑瑞俊,经营范围:半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
| 静态市盈率(PE): 175.48 |
动态市盈率(PE): -529.93 |
市净率(PB): 6.15 |
股价(元): 27.4 |
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营业收入(亿): 17.83
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净利润(亿): 1.24
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公司市值(亿): 271.52 |
流通市值(亿): 271.52 |
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股息率 : 0.2%
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去年每股收益(元) : 0.19
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今年累计收益(元) : -0.01
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净资产收益率(ROE) : 4.68
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| 股东名称 |
持股数量 |
持股比例(%) |
增减数量 |
增减比例(%) |
| 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) |
174103622 |
17.57 |
不变 |
--
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| 汇成投资控股有限公司 |
37716667 |
3.81 |
不变 |
--
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| 杨会 |
23593934 |
2.38 |
不变 |
--
|
| ADVANCE ALLIED LIMITED |
20000000 |
2.02 |
不变 |
--
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| 合肥新汇成微电子股份有限公司-2025年员工持股计划 |
18990900 |
1.92 |
不变 |
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| 中国银行股份有限公司-华夏行业景气混合型证券投资基金 |
15854801 |
1.6 |
1943728 |
13.9725 ↑
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| 招商银行股份有限公司-东方阿尔法科技智选混合型发起式证券投资基金 |
15560706 |
1.57 |
新进 |
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| 香港中央结算有限公司 |
14367584 |
1.45 |
-29017521 |
-66.8836 ↓
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| 汇添富基金管理股份有限公司-社保基金17022组合 |
13655087 |
1.38 |
新进 |
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|
| 宝信国际投资有限公司 |
12500000 |
1.26 |
不变 |
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