市值分位值

换手率分位值

PE分位值

PB分位值

基本信息

所属行业:  
主营业务:  以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
公司简介:  合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年12月18日,法定代表人郑瑞俊,经营范围:半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

主要财务指标

静态市盈率(PE): 175.48 动态市盈率(PE): -529.93 市净率(PB): 6.15 股价(元): 27.4
营业收入(亿): 17.83 净利润(亿): 1.24 公司市值(亿): 271.52 流通市值(亿): 271.52
股息率 : 0.2% 去年每股收益(元) : 0.19 今年累计收益(元) : -0.01 净资产收益率(ROE) : 4.68

十大股东

股东名称 持股数量 持股比例(%) 增减数量 增减比例(%)
扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) 174103622 17.57 不变 --
汇成投资控股有限公司 37716667 3.81 不变 --
杨会 23593934 2.38 不变 --
ADVANCE ALLIED LIMITED 20000000 2.02 不变 --
合肥新汇成微电子股份有限公司-2025年员工持股计划 18990900 1.92 不变 --
中国银行股份有限公司-华夏行业景气混合型证券投资基金 15854801 1.6 1943728 13.9725
招商银行股份有限公司-东方阿尔法科技智选混合型发起式证券投资基金 15560706 1.57 新进 --
香港中央结算有限公司 14367584 1.45 -29017521 -66.8836
汇添富基金管理股份有限公司-社保基金17022组合 13655087 1.38 新进 --
宝信国际投资有限公司 12500000 1.26 不变 --