所属行业:
主营业务: 半导体专用设备的研发、生产和销售。
公司简介: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。盛美具有高新技术企业资质,承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。盛美凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
| 静态市盈率（PE）: 43.69 |
动态市盈率（PE）: 43.69 |
市净率（PB）: 6.12 |
股价(元): 100.66 |
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营业收入（亿）: 56.18
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净利润（亿）: 11.09
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公司市值（亿）: 441.64 |
流通市值（亿）: 436.42 |
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每股净资产(元): 16.45
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去年每股收益（元） : 2.64
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今年累计收益（元） : 0.56
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净资产收益率(ROE) : 16.65
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| 股东名称 |
持股数量 |
持股比例(%) |
增减数量 |
增减比例(%) |
| ACM RESEARCH,INC. |
357692308 |
81.06 |
不变 |
--
|
| 香港中央结算 |
6518782 |
1.48 |
2798723 |
75.2333 ↑
|
| 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 |
4953113 |
1.12 |
-1204381 |
-19.5596 ↓
|
| 上海浦东新兴产业投资有限公司 |
4615384 |
1.05 |
不变 |
--
|
| 中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金 |
4136807 |
0.94 |
-445988 |
-9.73179 ↓
|
| 中国农业银行股份有限公司-东方人工智能主题混合型证券投资基金 |
3616346 |
0.82 |
-533334 |
-12.8524 ↓
|
| 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 |
3530321 |
0.8 |
-142165 |
-3.87108 ↓
|
| 中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 |
1895121 |
0.43 |
1957 |
0.103372 ↑
|
| 中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金 |
1504010 |
0.34 |
-51092 |
-3.28544 ↓
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| 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 |
1416383 |
0.32 |
47895 |
3.49985 ↑
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