所属行业:
主营业务: 高端电子封装材料的研发和产业化
公司简介: 烟台德邦科技股份有限公司前身为烟台德邦科技有限公司,创于2003年,位于山东省烟台市经济技术开发区,是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体的具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业。公司拥有强大的技术专家团队、先进的研发生产设备和一流的办公环境,秉持与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念,不断加强自主创新与发展,已实现产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展,同时能够为客户提供选胶、施胶工艺和设备在内的专业化的服务与技术支持。目前,公司产品通过德国TUV质量认证、美国UL认证、德国GL认证、中国船级社(CCS)认证、铁道部认证。2009年被授予国家“高新技术企业”称号;2010年获批成立山东省首家外籍“院士工作站”;山东省“中国·瑞典微电子封装材料与系统集成研究中心”;“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”;2011年荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”、“2011年度履行社会责任优秀企业三等奖”等称号,获批成立“博士后科研工作站”。
| 静态市盈率（PE）: 83.1 |
动态市盈率（PE）: 83.1 |
市净率（PB）: 3.85 |
股价(元): 62.87 |
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营业收入（亿）: 15.47
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净利润（亿）: 1.0
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公司市值（亿）: 89.43 |
流通市值（亿）: 89.43 |
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股息率 : 0.9%
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去年每股收益（元） : 0.76
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今年累计收益（元） : 0.76
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净资产收益率(ROE) : 4.66
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| 股东名称 |
持股数量 |
持股比例(%) |
增减数量 |
增减比例(%) |
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 |
22261054 |
15.65 |
不变 |
--
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| 解海华 |
15090254 |
10.61 |
不变 |
--
|
| 林国成 |
13208201 |
9.29 |
不变 |
--
|
| 王建斌 |
8682115 |
6.1 |
不变 |
--
|
| 新余泰重投资管理中心(有限合伙) |
8555326 |
6.01 |
不变 |
--
|
| 烟台康汇投资中心(有限合伙) |
5939050 |
4.18 |
不变 |
--
|
| 烟台德瑞投资中心(有限合伙) |
5724379 |
4.02 |
不变 |
--
|
| 陈田安 |
3119356 |
2.19 |
26100 |
0.843771 ↑
|
| 陈昕 |
1753223 |
1.23 |
21000 |
1.21232 ↑
|
| 香港中央结算有限公司 |
991162 |
0.7 |
新进 |
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