所属行业: 电子
主营业务: 集成电路的封装和测试。
公司简介: 通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2016年全球封测企业排名第八位。通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万多人。通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。
| 静态市盈率（PE）: 57.87 |
动态市盈率（PE）: 57.87 |
市净率（PB）: 3.23 |
股价(元): 31.43 |
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营业收入（亿）: 238.82
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净利润（亿）: 6.21
|
公司市值（亿）: 476.98 |
流通市值（亿）: 0.05 |
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每股净资产(元): 9.73
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去年每股收益（元） : 0.45
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今年累计收益（元） : 0.2715
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净资产收益率(ROE) : 4.75
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| 股东名称 |
持股数量 |
持股比例(%) |
增减数量 |
增减比例(%) |
| 南通华达微电子集团股份有限公司 |
301941893 |
19.9 |
不变 |
--
|
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 |
133156578 |
8.77 |
不变 |
--
|
| 苏州园丰资本管理有限公司-苏州工业园区产业投资基金(有限合伙) |
44772619 |
2.95 |
不变 |
--
|
| 香港中央结算 |
22941145 |
1.51 |
-1158242 |
-4.80611 ↓
|
| 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 |
20519835 |
1.35 |
不变 |
--
|
| 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 |
18870136 |
1.24 |
-1202900 |
-5.99262 ↓
|
| 中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金 |
13769577 |
0.91 |
-1505900 |
-9.85828 ↓
|
| 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 |
10209441 |
0.67 |
-1723800 |
-14.4454 ↓
|
| 中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 |
6105360 |
0.4 |
-1386500 |
-18.5068 ↓
|
| 中国人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品-005L-CT001沪 |
4568350 |
0.3 |
新进 |
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