Mon Oct 19 20:46:03 CST 2026 韬定律架构搭配粤芯半导体成熟工艺，无需先进光刻，依托3D堆叠与硅光互联，在现有制程上提升算力、降低延迟功耗，建议公司联合研发，提升公司竞争力，创造更大的价值。
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！感谢您提出的宝贵建议。公司致力于增强特色工艺晶圆代工领域的综合竞争实力，通过吸纳半导体产业科研人才，建立长效激励机制，优化研发与生产流程，扩充工艺技术平台和器件种类，拓展与上下游公司合作的模式，从整体上提升自身技术实力。感谢您的关注！
Mon Oct 19 11:30:04 CST 2026 华工科技已推出3.2TCPO光引擎，并与公司签署长期战略合作，范围覆盖硅光芯片、光电配套芯片晶圆代工、封装光学和光电共封装，双方还提到探索NPO/CPO用硅光引擎芯片研发合作。请问该合作目前是否已形成具体开发项目、明确节点和量产时间表？华工科技是否会成为公司CPO光引擎相关晶圆代工的主要客户，是否有产能保证或长期供货安排？
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！具体经营业务情况，敬请以公司在法定信息披露媒体刊登的公告为准。感谢您的关注！
Mon Oct 19 11:30:04 CST 2026 公司90nm硅光平台累计投片突破7000片，产品覆盖400G、800G、1.6T可插拔硅光光模块，并配合客户导入3.2TNPO产品线。请问硅光业务预计什么时候能从导入期进入规模贡献收入阶段，在整体营收中的占比目标是多少？四期规划的65nm硅光及光电共封装方向，是否已有客户提前锁定产能或签订产能预订协议？
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！公司已将“基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目”作为IPO募投项目的研发项目之一，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的需求。具体经营业务情况，敬请以公司在法定信息披露媒体刊登的公告为准。感谢您的关注！
Mon Oct 19 11:30:04 CST 2026 公司多次提到从可插拔向NPO、CPO演进，能否明确说明目前CPO相关是处于预研、客户送样验证，还是已有正式流片订单或产能预订协议？3.2TNPO目前导入到哪个阶段，预计什么时候能形成规模收入，硅光业务在公司整体营收中的占比大概是多少？
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！具体经营业务情况，敬请以公司在法定信息披露媒体刊登的公告为准。感谢您的关注！
Mon Oct 19 11:30:04 CST 2026 董秘好！公司目前产能利用率是多少？能否境外客户订单需求？采取何种措施管理汇率波动影响？谢谢！
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！公司在招股说明书中披露产能利用率数据，2025年产能利用率为96.38%。公司通过合理使用外汇衍生品，降低汇率风险可能带来的不利影响。感谢您的关注！
Fri Oct 16 08:49:03 CST 2026 公司的官网能不能好好弄下，好歹是个千亿市值大公司了
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！感谢您提出的宝贵建议，公司正在推进官网优化升级。感谢您的关注！
Fri Oct 16 08:49:03 CST 2026 首先恭喜贵公司上市，希望公司能规范信息披露，为股东创造价值。想请问，公司在没有实控人的情况下，如何让公司的战略发展方向，经营发展规划，技术路线等及时跟进世界先进趋势。
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！公司拥有多元化和专业化的股东背景、完善的公司治理结构、市场化的经营管理机制，赋予了公司高度的灵活性，使其能够快速响应市场需求变化，精准选择产品和发展路径，高效制定商业决策。感谢您的关注！
Fri Oct 16 08:49:03 CST 2026 请问公司的晶圆代工的技术路线，是否和目前的韬定律进行过相应的匹配和研发，目前有哪些进展吗。
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！公司致力于增强特色工艺晶圆代工领域的综合竞争实力，通过吸纳半导体产业科研人才，建立长效激励机制，优化研发与生产流程，扩充工艺技术平台和器件种类，拓展与上下游公司合作的模式，从整体上提升自身技术实力。感谢您的关注！
Thu Oct 15 20:46:03 CST 2026 请问公司和华为昇腾有合作吗？
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，客户合作的具体情况，敬请以公司在法定信息披露媒体刊登的公告为准。感谢您的关注！
Thu Oct 15 20:46:03 CST 2026 请问公司涉及CPO芯片吗？
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。感谢您的关注！
Thu Oct 15 08:43:03 CST 2026 请问公司和华为海思有合作吗？
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，客户合作的具体情况，敬请以公司在法定信息披露媒体刊登的公告为准。感谢您的关注！
Thu Oct 15 08:42:03 CST 2026 公司八大工艺技术平台围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类布局。这些分别指哪些，请介绍解答一下
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！公司已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺技术平台，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。感谢您的关注！
Thu Oct 15 08:41:03 CST 2026 哪天上市可以交易
C粤芯-U：尊敬的投资者，您好！公司股票已于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。感谢您的关注！