Fri Aug 07 20:46:03 CST 2026 1、公司植球、印刷封装设备适配HBM、3DNAND存储芯片，现有存储头部客户及批量订单落地情况如何？
2、公司设备是否进入西部数据、闪迪SSD硬盘产线供应链？
3、HBM等高毛利存储封装设备后续研发扩产规划，存储赛道业务预计何时贡献明显业绩增量？
凯格精机：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于存储器件、LCD驱动器、逻辑器件等领域，感谢您的关注！
Fri Aug 07 20:46:03 CST 2026 董秘你好，贵公司D-Semi系列中，＂点胶机＂与＂微量点锡膏机＂是否为同一平台的不同配置，还是两条独立产品线？展会展示的这款设备在光模块客户处主要用于哪些工艺环节（点胶/固晶/锡膏印刷）？1.6TOSFP-XD封装所需的T6/T7锡膏工艺是否有专门设备对应？
凯格精机：您好！公司D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！
Fri Aug 07 20:46:03 CST 2026 董秘你好，1.6T光模块已然成为HyperScale数据中心的“刚需”。1.6T光模块普遍采用OSFP-XD封装，其核心痛点在于集成了5nm/3nm制程的200GDSP芯片，必须更换T6甚至T7粒径的超微锡膏，必须引入微米级微量点锡膏机。贵司D-Semi微量点锡膏机是否已切入1.6T光模块OSFP-XD封装供应链？该设备能否满足T6/T7超微锡膏及SPI闭环反馈的工艺要求？
凯格精机：您好！D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。感谢您的关注！
Fri Aug 07 20:46:03 CST 2026 董秘，您好！底部填充胶市场随AI芯片、HBM等先进封装爆发快速增长，未来发展空间巨大，底部填充胶的使用必须配套专业点胶设备。贵公司D系列在线式点胶机精度达2nL、支持底部填充等核心工艺，且核心压电阀自研，竞争力突出。请问公司点胶机代表性下游客户有哪些？是否已进入头部封测厂供应链？
凯格精机：您好！公司锡膏印刷、点胶设备、柔性自动化等电子装联设备可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造环节。
凭借先进的技术、优质的产品和全面及时的售后服务，公司积累了丰富优质的客户资源，获得了包括富士康、立讯精密、HW、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。公司积累的庞大且优质的客户资源为公司电子装联设备创造了电子信息制造业客户协同的条件。感谢您的关注！
Fri Aug 07 20:46:03 CST 2026 董秘您好，英伟达N1X处理器即将进入消费级PC市场，由广达、工业富联、华勤等代工生产。请问：1.该业务落地后，预计带动公司哪类SMT锡膏印刷设备需求增长？2.下游代工厂现有生产线是否可直接用于N1X平台PC主板生产？是否需要新建产线、新增设备采购？
凯格精机：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体封装环节。感谢您的关注！
Mon Aug 03 11:30:03 CST 2026 董秘您好，想咨询关于公司异形PCB印刷机专利CN202610656721.0相关问题：
AI算力板大量使用TLVRtall电感、新能源电源板普遍搭载tall贴片电解电容、5G-A基站板配备tall介质滤波器，三类元器件均属于印刷前预装凸起结构，传统直线刮刀印刷存在良率短板，请问公司该专利技术针对上述三类下游场景是否均做了适配规划？
凯格精机：您好！本发明涉及电路板印刷技术领域，具体公开一种异形PCB印刷机及印刷方法，适用于对顶面具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业，异形PCB印刷机包括：印刷平台；丝印钢网，设有钢网凸包；视觉识别机构；可绕行刮刀模组，至少具有沿水平方向平移的平移自由度和绕竖直轴线转动的旋转自由度；其中，所述可绕行刮刀模组于所述视觉识别机构的引导下，在所述丝印钢网顶面靠近所述钢网凸包的平面区域，沿所述钢网凸包的周缘轮廓执行旋转绕行印刷作业；并在所述丝印钢网顶面远离所述钢网凸包的平面区域执行直线平移印刷作业。本发明提供的异形PCB印刷机及印刷方法，能解决现有印刷设备无法对具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业的问题。感谢您的关注！
Mon Aug 03 11:30:03 CST 2026 董秘，关于公司新公开异形PCB印刷机发明专利CN202610656721.0相关问题：目前AI算力、光伏储能、车载电子三大赛道均大量存在带凸起结构PCB加工需求，该专利是公司面向AI算力、新能源高端PCB市场的关键技术迭代，精准解决行业长期存在的凸起异形板印刷良率痛点，依托公司全球龙头渠道优势，具备可观的产品溢价与市场放量潜力，是支撑公司高端设备收入持续高增的核心技术储备。目前下采购意向订单如何？
凯格精机：您好！本发明涉及电路板印刷技术领域，具体公开一种异形PCB印刷机及印刷方法，适用于对顶面具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业，异形PCB印刷机包括：印刷平台；丝印钢网，设有钢网凸包；视觉识别机构；可绕行刮刀模组，至少具有沿水平方向平移的平移自由度和绕竖直轴线转动的旋转自由度；其中，所述可绕行刮刀模组于所述视觉识别机构的引导下，在所述丝印钢网顶面靠近所述钢网凸包的平面区域，沿所述钢网凸包的周缘轮廓执行旋转绕行印刷作业；并在所述丝印钢网顶面远离所述钢网凸包的平面区域执行直线平移印刷作业。本发明提供的异形PCB印刷机及印刷方法，能解决现有印刷设备无法对具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业的问题。感谢您的关注！
Mon Aug 03 11:30:03 CST 2026 董秘，公司新公开的异形PCB印刷专利，是III类高端锡膏印刷设备的技术护城河延伸，核心解决AI服务器、数据中心等高精密PCBA产线中＂凸起元件周边锡膏印刷＂的工艺瓶颈。针对AI服务器、数据中心等高精密PCBA产线中CPU/GPU散热盖、大型电感等凸起元件周边锡膏印刷的工艺瓶颈，提出了＂可绕行刮刀模组视觉识别引导＂的创新方案，实现凸包周缘旋转绕行印刷与平面区域直线平移印刷的智能切换。是否落地如何？
凯格精机：您好！本发明涉及电路板印刷技术领域，具体公开一种异形PCB印刷机及印刷方法，适用于对顶面具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业，异形PCB印刷机包括：印刷平台；丝印钢网，设有钢网凸包；视觉识别机构；可绕行刮刀模组，至少具有沿水平方向平移的平移自由度和绕竖直轴线转动的旋转自由度；其中，所述可绕行刮刀模组于所述视觉识别机构的引导下，在所述丝印钢网顶面靠近所述钢网凸包的平面区域，沿所述钢网凸包的周缘轮廓执行旋转绕行印刷作业；并在所述丝印钢网顶面远离所述钢网凸包的平面区域执行直线平移印刷作业。本发明提供的异形PCB印刷机及印刷方法，能解决现有印刷设备无法对具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业的问题。感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 剑桥科技海外（泰国等）工厂是否同步规划采购公司设备，有无后续追加产线的框架约定或意向？
凯格精机：您好！关于公司的各项重大信息，均以公司通过指定信息披露媒体发布的正式公告为准，感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 市场传闻公司与剑桥科技洽谈/签订多条800G/1.6T光模块自动化组装产线订单，能否说明双方当前合作真实进展：是否已签署正式合同、涉及产线数量、单条金额、交付周期、预计确认收入时间？
凯格精机：您好！公司经营情况请关注公司的公告，感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 市场传闻联发科N1X服务器AI芯片、新一代天玑旗舰芯片出货持续上调，带动大陆封测、ODM、模组厂商扩产，公司锡膏印刷、半导体植球、SIP封装设备能否充分承接本轮扩产设备需求？相关客户订单能见度到何时？
凯格精机：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 英特尔CEO陈立武明确把2.5D/3D、CoWoS先进封装定为未来核心增长引擎，全球持续大规模扩产先进封装产线。公司锡膏印刷设备、子公司芯凯半导体封装专用设备，是否可匹配EMIB、CoWoS、Chiplet、HBM等先进封装微间距制程？设备精度、微凸点印刷能力是否完成对应工艺验证？
凯格精机：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 普通SMT设备几十万，玻璃基板印刷机价值量翻好几倍，台积电玻璃基板路线落地后，公司设备是不是会迎来大规模采购潮？
凯格精机：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLEDCOG路线显示需求，感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 董秘您好，近期台积电正式发布CoWoS玻璃基板开发计划，联合群创光电、Ibiden开展产业化验证；公司GB200/X60玻璃基板专用印刷设备，是否已向群创、Ibiden送样测试？有无对接这条验证产线的设备采购需求？
凯格精机：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLEDCOG路线显示需求，感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 公司将在6月25日苏州CFCF2026光连接大会推出全新光模块自动化组装线，请问该设备针对800G/1.6T高速光模块做了哪些技术升级？目前是否已有头部光模块厂商（旭创/新易盛/天孚等）提前送样测试？
凯格精机：您好！公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础，通过灵活配置不同的执行模块，实现功能快速切换，从而适配多元化的行业应用场景。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 凯格精机要在苏州光连接大会发布全新光模块自动化组装线，这款设备是不是专供800G/1.6T光模块？能吃到AI光模块扩产的设备红利吗？
凯格精机：您好！公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础，通过灵活配置不同的执行模块，实现功能快速切换，从而适配多元化的行业应用场景。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 本次展会展出的光模块自动化组装线，是否覆盖FA/MPO光纤连接器全流程组装工序？该业务今年预计能给公司带来多少营收增量？
凯格精机：您好！公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础，通过灵活配置不同的执行模块，实现功能快速切换，从而适配多元化的行业应用场景。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 日企过去垄断定价、溢价30%-100%，我们替代后，是否能做到价格更低、毛利更高、份额提升的双赢？
凯格精机：您好！2025年度公司产品综合毛利率达到41.26%，同比增加9.05个百分点；归属于母公司股东的净利润为18,672.53万元，同比增长164.80%。公司实现毛利率提升和市场份额增长的核心逻辑并非依靠"价格更低"的低价策略，而是通过"产品结构高端化"与"降本增效"双轮驱动来实现的。感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 业绩预告怎么没出？订单是不是不及预期
凯格精机：您好！有关公司经营业绩情况请关注公司将于2026年8月22日披露的定期报告，感谢您的关注！
Fri Jul 31 11:30:03 CST 2026 请问贵公司在半导体业务拓展的如何，公司半导体设备的价值量相比传统行业如何？另外能不能谈谈公司对半导体业务的展望
凯格精机：您好！公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，聚焦技术前沿，未来将根据市场需求和技术发展情况，做好业务规划及技术储备。感谢您的关注！