Fri Apr 17 20:45:33 CST 2026 请问贵公司在存储周期的大背景下，同行佰维存储都准备在港股上市，建议贵公司不要只想着定增，也可以去港股上市，这样才能把企业做大做强！
江波龙：尊敬的投资者，您好。A股的再融资，或者境外上市，均系公司通过获取募集资金的方式有效率的投向核心主业，做大做强的手段，在这一点上，两者之间没并没有必然的冲突或者替代关系。近年来，A股市场不断完善，公司在A股市场的助力下取得了更长足发展。公司一直在统筹考虑包括再融资、境外上市等在内的支持公司长期发展的配套举措。若有相关重大进展，公司将严格按照相关法律法规及时进行信息披露。感谢您的关注。
Fri Apr 17 20:45:33 CST 2026 贵公司的分红准备如何实施？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司董事会将根据相关法律法规、《公司章程》及《未来三年（2025年–2027年）股东分红回报规划》，综合考虑公司经营业绩、现金流状况、发展战略及资金安排等因素，审慎研究利润分配事项。是否实施利润分配及具体方案，将由董事会审议通过后提交股东会审议决定。公司将按规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
Fri Apr 17 20:45:33 CST 2026 请问公司今年一季报利润大概多少，有35亿吗一季度，增长多少，应该不比香农新创低吧，德明利他们都高增长的，公司存储芯片龙头
江波龙：尊敬的投资者，您好。在AI需求大幅增长驱动下，半导体存储产业正处于高景气周期，公司生产经营趋势符合行业情况。互动易不能代替法定信息披露，公司将于4月28日同时披露2025年年报和2026年第一季度报告，届时欢迎您查阅定期报告以获取更详细信息。感谢您的关注。
Fri Apr 17 20:45:33 CST 2026 董秘您好，公司与闪迪联合开发的UFS4.1产品已通过技术认证并推进客户导入，双方验证成熟的TCM合作模式，是否具备向AI场景高端存储产品（包括HBF相关配套产品）拓展的可行性？目前是否有相关的产品拓展计划？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。UFS4.1是目前旗舰智能手机的主流存储配置，具备广阔的应用空间，公司已与闪迪（SanDisk）在内的多家原厂达成了UFS产品的商业化合作，积极探索高端存储产品在端侧AI领域的应用。关于HBF技术，请参阅您多次问及的相类似的问题。感谢关注。
Thu Apr 16 18:47:02 CST 2026 尊敬的董秘你好，请问贵公司一季度业绩预告可否告知？作为投资者很关系贵公司的经营情况
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司将于4月28日同时披露2025年年报及2026年第一季度报告。感谢您的关注。
Thu Apr 16 18:46:32 CST 2026 董秘您好，请问公司在AI存储赛道已开展了哪些具体的产品与技术布局？HBF这类面向AI推理场景的新型存储技术，是否是公司未来重点研发投入的方向？公司在该领域的中长期战略规划是怎样的？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。根据公开信息，HBF技术由存储晶圆原厂主导应用，目前并未量产也没有形成统一的行业标准规范。公司对该项技术保持着关注以及相关预研，在HBF技术进入商业化阶段后，公司亦将积极探索相关的应用场景，保持在同行业中技术及产品的领先优势。感谢您的关注。
Thu Apr 16 18:46:03 CST 2026 董秘您好，请问公司如何看待HBF技术对AI存储产业链的长期影响？该技术的成熟与规模化商用，将为公司带来哪些直接或间接的发展机遇？公司在其中具备哪些核心竞争优势？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。根据公开信息，HBF技术由存储晶圆原厂主导应用，目前并未量产也没有形成统一的行业标准规范。公司对该项技术保持着关注以及相关预研，在HBF技术进入商业化阶段后，公司亦将积极探索相关的应用场景，保持在同行业中技术及产品的领先优势。感谢您的关注。
Tue Apr 14 20:45:33 CST 2026 董秘您好，近期全球存储龙头闪迪因AI存储需求驱动，业绩与市值大幅增长并正式纳入纳斯达克100指数，反映出全球资本市场对AI存储赛道的高度认可。请问公司与闪迪是否有相关业务合作？公司搭载自研主控的UFS4.1产品获得闪迪认可后，双方是否有SPU等新技术进一步深化合作的规划？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司与闪迪（Sandisk）在晶圆供应、旗舰存储产品开发、大客户拓展方面有众多合作。公司近期发布的SPU、iSA及HLC技术，能形成配套，能够为AI大模型的本地化高效部署与规模化应用提供更具性价比的创新方案。公司结合自身业务发展战略与客户实际需求，有序推进相关业务的市场拓展与落地。公司将视情况在相关定期报告中统一、公开的向不特定投资者进行披露。感谢您的关注。
Tue Apr 14 20:45:33 CST 2026 董秘您好，我们关注到HermesAgent这类终身学习型端侧智能体，其核心痛点是长期使用后，海量技能库与向量数据带来的检索延迟飙升、端侧部署成本高企、本地隐私安全三大问题，而公司的SPU+iSA架构恰好精准命中这些痛点，请问公司在技术层面，是否已经形成了针对这类智能体场景的完整解决方案，未来1-2年能否实现规模化的商用落地？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。AI时代对存储的需求正在逐渐加大，并开始从DRAM向NAND应用场景扩展。对于AI端侧的存储应用也提出了新的挑战以及形成了新的市场需求，公司面对这一时代转变，充分发挥自研芯片的核心技术优势，前瞻性研判并坚定投入，发布了SPU+iSA方案，以及HLC技术。目前，公司已与AMD完成了联合调优，该方案在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备明显优势，具备广阔的市场应用前景。但相关技术与产品尚在有序商业化的过程当中，请投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。
Tue Apr 14 20:45:33 CST 2026 董秘您好，端侧智能体的核心需求之一是硬件级的隐私安全，公司SPU的“数据不出盘”安全架构，能否与智能体的权限系统、本地推理流程实现深度协同？在金融、企业级等对合规与隐私要求极高的智能体场景，公司有无对应的商业化落地计划？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。关于公司SPU及相关技术的信息，请以公司发布信息为准。公司SPU+iSA方案已与AMD完成了联合调优，并在进一步的商业化推进当中。在AI大模型端侧落地的产业趋势下，SPU及其配套技术具备广阔的应用前景，公司将结合市场需求、技术成熟度等因素，有序推进各类应用场景的商业化进程。感谢您的关注。
Tue Apr 14 20:45:33 CST 2026 董秘你好，公司在存储芯片专利和产能上有什么特点？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司于1999年成立后，一直深耕存储行业，多年来投入自主研发，拥有行业领先的技术、专利储备。截止至2025年9月30日，公司拥有研发人员1238人，取得境内外发专利601项（包含发明专利212项），其中境外专利100项，软件著作权165项，集成电路布图设计13项。公司依托于自研芯片、自有封测基地，以及产品设计能力，不断推出新型存储产品，更好的服务AI时代下市场及客户的需求。感谢您的关注。
Tue Apr 14 20:45:33 CST 2026 公司能不能注重一下投资者关系，加大自愿信息披露，让投资者了解公司运营情况。这方面公司比其他公司差太远了。
江波龙：尊敬的投资者，您好。自愿性信息披露作为法定披露的补充，亦须严格遵守披露时序与内容规范。公司将于4月28日同时披露2025年年报和2026年第一季度报告。目前存储行业受AI需求拉动，处于高景气周期，公司目前生产经营正常，发展趋势符合行业情况。您可通过公司公开披露的信息，更好了解公司情况，也欢迎您拨打投资者热线就您关切的问题与公司进行沟通与交流。感谢您的关注。
Tue Apr 14 20:45:33 CST 2026 贵司25年年报及一季报预约的是4月28日才发，而目前同行业的香农、佰维、德明利等都已经发布，且明显财报发布后刺激股价明显。对于财报的发布时间，市场普遍理解是业绩越差，上市公司才会选择在相关规定的最后几天才发财报。贵司股价近期表现相对较差，已完全跟不上前述友商，请贵司尽快发一季度业绩预告，后期尽早发财报，消除市场误解。
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司非常重视与资本市场各类投资者的充分沟通。需要提示的是，季度业绩预告与季度报告发布时点，与公司经营情况无必然联系，请您理性看待，并注意投资风险。就公司整体生产经营而言，目前存储行业受AI需求拉动，处于高景气周期，公司目前生产经营趋势符合行业情况，公司将于4月28日同时披露2025年年报和2026年第一季度报告。感谢您的关注。
Tue Apr 14 15:26:32 CST 2026 董秘你好，公司DRAM、NANDFlash为核心的全品类存储涨价，其库存中企业级/服务器端、DDR5、UFS/SSD、eMMC是涨价主力。公司库存结构（2025年Q3底，约85亿元）这些产品目前上涨60%以上，并且持续到年底。这么大的库存增值是否加快供应需求倍增的市场？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司的库存策略以需求预测为基础，并结合市场走势、存储晶圆价格、库存情况、客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购。公司将于4月28日同时披露2025年年报和2026年第一季度报告，届时欢迎您查阅定期报告以获取更详细信息。感谢您的关注。
Tue Apr 14 15:25:03 CST 2026 贵公司一季度业绩预报什么时侯出？
江波龙：尊敬的投资者，你好。公司将于4月28日同时披露2025年年报及2026年第一季季报。感谢您的关注。
Tue Apr 14 15:22:02 CST 2026 董秘你好，公司子公司起诉了德明利，佰维存储，香农芯创，但他们业绩增长都比公司好，怎么办？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。就您提出的信息而言，部分不实。公司关注到您提及的部分上市公司的公告。关于知识产权保护的意见，公司已经于4月8日的类似互动易问题上详细回复，您可以自由查阅。公司进一步认为，保护知识产权是全社会需要重视及为之努力的基础性问题，与相关经营业绩属于两个独立问题，不宜强行关联。最后，公司将于4月28日同时披露2025年年报及2026年第一季度报告，您提到的业绩问题，届时敬请关注。感谢。
Tue Apr 14 15:12:02 CST 2026 董秘你好，存储芯片涨价不止，有此产品年内已经近90%涨幅，一般产品也有60%上涨了，同行一季度增长40-60倍增长。公司库存如何？谢谢
江波龙：回复：尊敬的投资者，您好。公司的库存策略以需求预测为基础，并结合市场走势、存储晶圆价格、库存情况、客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购。公司将于4月28日同时披露2025年年报和2026年第一季度报告，届时欢迎您查阅定期报告以获取更详细信息。感谢您的关注。
Thu Apr 09 23:17:02 CST 2026 董秘您好，公司通过埃姆梯尔开展eMMC专利运营，是否标志着公司正式布局知识产权变现业务？未来是否会将该模式拓展至UFS、SSD等更多产品线？公司是否更倾向通过友好协商实现专利授权共赢？该部分业务未来是否会成为重要盈利增长点，公司如何规划其长期价值？江波龙如何通过知识产权战略，引领国内存储产业从“制造”向“智造+规则制定”升级？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司关注到近期相关上市公司的公告。现代专利保护制度，特别是对发明权的保护，是促进技术进步，鼓励发明创造的底层基础性制度，尤其对于公司所处的半导体存储行业而言，发明创造以及技术进步更是行业及公司可持续发展的源泉。公司一向尊重知识产权，并呼吁社会各界亦应给予充分的尊重及保护。公司认为，现代社会中专利的许可谈判，以及做为最后选项的专利侵权诉讼，均是正常的商业活动，回顾其他行业的历史，均经历过类似的过程。公司作为行业领先企业，除了在业务规模及盈利能力上保持优势之外，长期以来还投入大量资源开展自主研发，目前拥有超过600项专利，13项面向芯片底层核心技术的集成电路布图设计专有权。公司将结合自身技术特点和规模，继续进行相关的前沿探索。感谢您的关注。
Thu Apr 09 11:45:03 CST 2026 董秘您好，工信部刚刚发布普惠算力专项行动，重点解决中小企业算力＂买不起、用不起、不会用＂的痛点。公司3月27日发布的SPU+iSA方案，在降本、本地部署、数据安全等方面与政策核心诉求高度契合。请问公司是否已针对该政策制定了专门的市场推广和产品落地计划？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。就SPU+iSA方案，公司已与AMD完成了联合调优，该方案在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备明显优势，具备广阔的市场应用前景。公司将密切关注相关行业政策导向与市场环境变化，结合自身业务发展逻辑与客户实际需求，有序推进相关业务的市场拓展与落地。感谢您的关注。
Thu Apr 09 11:45:03 CST 2026 董秘您好，很多投资者非常看好SPU与普惠算力政策的共振效应，请问公司管理层对SPU业务未来1-3年的发展有怎样的预期和目标？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司高度重视AI端侧应用带来的行业机遇，并将SPU及相关技术作为公司业务探索与战略布局的重要方向之一。目前，SPU及其相关技术尚在商业化初期，该业务的具体进展受宏观市场需求、技术发展演进及竞争格局等多重客观因素的影响，较难准确量化预期。敬请投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。