Tue Mar 03 18:36:03 CST 2026 董秘您好，公司车规级存储、工业级存储在机器人、智能驾驶、边缘计算场景的订单与出货量是否有明显增长？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。
Tue Mar 03 18:34:03 CST 2026 董秘您好，本次展会重点推出的自研主控+QLC方案，主要面向哪些手机/AIPC/穿戴客户？预计何时能形成规模化收入？谢谢。
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。
Tue Mar 03 18:34:03 CST 2026 董秘您好，公司在AI手机、AIPC、可穿戴设备等端侧AI存储的市场定位、竞争优势、毛利率水平如何？今年这块业务的收入目标和客户拓展节奏是怎样的？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。
Tue Mar 03 18:32:03 CST 2026 董秘您好，公司本次参加MWC2026展出的端侧AI存储、UFS、LPDDR5x、ePOP等产品，目前客户送样、验证、量产进展如何？是否已有终端品牌客户定点或订单？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司将紧跟市场需求与技术演进趋势，持续推进新产品研发与客户导入，具体产品进展请以公司公开发布的信息为准。感谢您的关注。
Tue Mar 03 18:31:33 CST 2026 董秘您好，公司近期股价持续调整，走势弱于国外AI存储板块。请问公司当前生产经营是否正常？是否存在应披露而未披露的重大信息？公司在投资者沟通与市值维护方面有何安排？请介绍在手订单、自研主控出货、库存去化等核心经营数据的最新情况，以及定增、H股进展，谢谢。
江波龙：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营正常，重大事项进程、业绩数据、订单情况等信息，公司严格按照相关法律法规及时进行信息披露，请持续关注后续披露的相关公告。感谢您的关注。
Tue Mar 03 11:45:03 CST 2026 今年以来，全球存储行业景气度显著回升，头部厂商股价大幅上涨，而公司股价却持续走弱、成交低迷。请问公司如何评估当前AI存储带来的市场空间？未来1-2年，AI相关存储业务的收入占比目标是多少？公司将采取哪些具体措施（如回购、股权激励、订单披露等）来扭转市场信心，兑现增长潜力？
江波龙：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营正常，二级市场股价受多重复杂因素影响，请客观理性看待。业绩数据等重大非公开信息，请以公司后续披露的相关公告为准，如有回购、股权激励相关计划，公司将严格按照相关法律法规及时进行信息披露。感谢您的关注。
Tue Mar 03 11:45:03 CST 2026 董秘您好，请问，AI推理被视为存储行业下一个增长点，公司如何评估HBF等新技术带来的市场空间？未来3-5年，AI存储领域的收入占比目标是多少？如何支撑公司长期增长和投资价值？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATASSD、PCIeSSD、RDIMM等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，公司亦推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术创新。感谢您的关注。
Tue Mar 03 11:45:03 CST 2026 请问董秘：HBF作为介于HBM和SSD之间的新型存储阶层，公司如何看待其对现有市场的影响？在AI存储竞争中，公司的核心优势和差异化战略是什么？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATASSD、PCIeSSD、RDIMM等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，公司亦推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术创新。感谢您的关注。
Tue Mar 03 11:45:03 CST 2026 董秘您好：HBF依托OCP框架推进标准化，公司是否计划参与相关标准制定？是否考虑与SK海力士、闪迪等联盟成员合作，抢占AI推理存储市场先机？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATASSD、PCIeSSD、RDIMM等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，公司亦推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术创新。感谢您的关注。
Tue Mar 03 11:45:03 CST 2026 董秘您好：AI产业从训练转向推理，对存储带宽、容量、能效提出新要求。公司现有产品在AI推理场景的适配情况如何？是否已接到相关客户需求？未来是否会推出HBF或类似架构产品？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATASSD、PCIeSSD、RDIMM等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，公司亦推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术创新。感谢您的关注。
Tue Mar 03 11:45:03 CST 2026 董秘您好，请问，SK海力士联合闪迪发布面向AI推理的HBF存储方案并启动标准化联盟，公司是否已关注并布局相关技术？在AI推理存储领域的技术路线是怎样的谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATASSD、PCIeSSD、RDIMM等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，公司亦推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术创新。感谢您的关注。
Fri Feb 27 18:19:33 CST 2026 董秘您好：
今年AI存储赛道热度高涨，三星、SK海力士、美光等同行股价大幅上涨，而江波龙在套现26亿后，股价却持续下跌、成交低迷，定增价格未定、H股上市也无进展。这是否反映出机构对公司销售疲软、增长不及预期的担忧？公司如何扭转市场信心，抓住AI存储机遇？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营正常，A股定增与港股发行上市事项，尚需取得监管机关、机构的批准或核准，公司将严格按照相关法律法规及时进行信息披露。股东持股变动系股东正常合规行使权利，公司已按法律法规在公告中进行了披露，二级市场股价受宏观环境、市场情绪、资金流向多重复杂因素影响，请客观理性看待。感谢您的关注。
Fri Feb 27 18:18:03 CST 2026 尊敬的董秘，请问截止到2月20日的最新股东人数是多少，谢谢！
江波龙：尊敬的投资者，您好。中国证券登记结算有限责任公司定期向公司下发股东名册，就您提出的股东户数问题，可向公司ir@longsys.com邮箱发送您本人身份证明及您持有公司股份的书面文件，经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。
Fri Feb 27 18:17:33 CST 2026 请问董秘85亿存货在一季度使用情况？存储涨价周期2026年一季度公司存储产品是否提升了毛利率？近期股价大幅下跌是否产品在客户验证中有问题？一季度有没有新的增长赛道？
江波龙：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营正常，具体业绩情况您可持续关注公司后续披露的相关公告以便及时了解。二级市场股价受宏观环境、市场情绪、资金流向多重复杂因素影响，请客观理性看待。感谢您的关注。
Wed Feb 11 20:45:33 CST 2026 公司在AI服务器存储领域市占率位居国产第几？目前在AI训推、数据中心核心场景的产品落地规模如何？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计与规模供应能力的企业之一，产品覆盖从云计算、边缘计算到AI训练与推理的多元场景，并已成功导入头部互联网企业、运营商及服务器厂商的供应链体系中。具体经营数据，请参考后续披露的相关公告。感谢您的关注。
Wed Feb 11 20:45:33 CST 2026 公司全栈企业级存储矩阵是否可匹配全参数AI模型部署？当前已服务哪些头部AI算力企业？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计与规模供应能力的企业之一，产品覆盖从云计算、边缘计算到AI训练与推理的多元场景，并已成功导入头部互联网企业、运营商及服务器厂商的供应链体系中。具体经营数据，请参考后续披露的相关公告。感谢您的关注。
Wed Feb 11 20:45:33 CST 2026 公司自有封测产能覆盖核心产品，是否能有效降低加工成本，让产品提价后的毛利率提升幅度更显著？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司拥有市场领先的高端SiP技术和多晶片封装（MCP）技术，已推出Wafer级系统级封装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，定制化端侧AI存储产品已在头部客户实现批量出货，mSSD正在多家头部PC厂商加快导入。感谢您的关注。
Wed Feb 11 20:45:33 CST 2026 人形机器人对存储的小型化、高可靠性要求高，公司是否在研发适配人形机器人的存储产品？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司产品广泛应用于机器人、AI眼镜等各类新形态智能终端，展现出较强的市场竞争力。但机器人、AI眼镜等新形态智能终端业务，仍处于发展早期，对公司实际业绩的贡献率尚低。感谢您的关注。
Wed Feb 11 20:45:33 CST 2026 公司上海总部打造高端存储研发综合体，是否已成为公司自研芯片、高端存储的核心研发中心？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司上海总部将承载“深化构建芯片级研发能力”的核心使命，聚焦于主控芯片、企业级、工规级、车规级存储产品研发及存储芯片自主设计，覆盖人工智能、数据中心、智能汽车、智能电网、工业物联网等快速增长的市场。感谢您的关注。
Wed Feb 11 20:45:33 CST 2026 公司在3DNAND存储封装领域是否有技术突破，能否适配更高堆叠层数的闪存芯片？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司拥有市场领先的高端SiP技术和多晶片封装（MCP）技术，已推出Wafer级系统级封装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，定制化端侧AI存储产品已在头部客户实现批量出货，mSSD正在多家头部PC厂商加快导入。感谢您的关注。