Fri Jul 03 20:45:33 CST 2026 公司GPU/DPU板卡、服务器、高速交换机产品，是否配套搭载HBM显存的算力芯片客户？HBM普及是否会对公司算力板卡、高端交换机带来订单与产品升级利好？
菲菱科思：您好，（一）HBM即高带宽内存，是为AI大模型算力等场景设计的3D堆叠式高速显存，通过TSV硅通孔技术将多层DRAM垂直堆叠，是当前高端AI芯片的核心配套部件。（二）公司在中高端交换机方面已具备400G以上数据中心的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力和规模化量产经验，作为公司新业务服务器类产品、DPU板卡类相关产品已具备综合智能制造服务能力。（三）公司将持续关注该方向的技术迭代与客户需求，结合自身优势拓展相关业务和产品。感谢您的关注！
Fri Jul 03 18:33:03 CST 2026 海宁基地剩余可释放产能规划，能否承接下半年算力客户新增订单？
菲菱科思：您好，公司浙江海宁子公司主要聚焦中高端数据中心交换机、服务器类等相关产品的制造与综合服务，目前产能利用均衡，后续将根据市场需求与客户订单节奏稳步推动，整体产能规划合理有序，感谢您的关注！
Fri Jul 03 18:29:32 CST 2026 当前海宁基地算力相关产品（AI交换机、服务器、GPU/DPU板卡）是否进入稳定批量出货阶段？对应出货量、营收环比一季度提升幅度如何？
菲菱科思：您好，公司通过浙江海宁子公司基地建设生产中高端数据中心交换机、服务器类、DPU（面向算网融合的专用数据处理单元）产品模块等相关产品。2025年公司浙江海宁子公司实现营业收入约9.12亿元，实现净利润约3,236.34万元，得益于服务器、数据中心交换机、高端设备控制类等业务市场需求牵引及公司产品竞争力增强，产能逐步提升，实现了持续的批量交付。相关情况请后续关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关信息。感谢您的关心和支持！
Thu Jul 02 22:07:32 CST 2026 现有合作的国内GPU厂商是否已推出搭载HBM的芯片，公司是否已对应开发适配的板卡产品，目前落地进度如何？
菲菱科思：尊敬的投资者，您好，关于目前与公司合作的部分国内GPU厂商，是否已推出搭载HBM的芯片属于客户内部商务信息，公司不便在此披露，请予理解。公司与其建立的相关板卡类制造服务的合作业务正在根据合同要求积极履行推进中。后续请您继续关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关信息。感谢您的关心和支持！
Mon Jun 29 20:45:33 CST 2026 董秘您好，当前GPU、DPU普遍采用Chiplet、HBM等先进封装方案，公司目前代工的GPU/DPU算力板卡是否搭载采用先进封装的芯片？公司是否会向上游布局半导体先进封装或封装基板相关业务？
菲菱科思：您好，（一）随着摩尔定律放缓、先进制程成本增高，Chiplet模块化异构集成芯粒方案独立流片、良率相对高、成本下降，逐步成为延续算力提升的主要路线，HBM是3D垂直堆叠高带宽DRAM存储方案，独立存储芯粒堆栈，两者通过2.5D/3D先进封装实现物理集成，共同突破传统单片SoC在性能、成本与能效上的物理极限，两者是当前AI算力芯片以封装技术重构芯片架构的两大主要范式。（二）作为公司新开拓的业务DPU及GPU板卡类制造相关产品有采用chiplet封装，目前公司已经与国内部分厂商建立的合作业务正在有序推进中。（三）公司将持续跟踪先进封装和基板相关业务等行业技术迭代趋势，未来业务拓展将结合战略规划、技术储备、市场环境审慎推进。感谢您的关注！
Thu Jun 25 14:41:00 CST 2026 深圳召开会议将算力网列为全市优先建设工程，推进鹏城云脑、深港算力中心及高速数据中心组网建设。请问：1）公司作为深圳本地企业，是否已对接深圳本地算力相关项目；2）公司400G及以上高速交换机、DPU、液冷交换机产品是否适配本次算力网建设需求，是否有望带来新增订单？
菲菱科思：您好，（一）2026年6月23日，深圳市委召开专题会议，强调要“抢抓机遇、高质高效推进全市‘六张网’规划建设”。会议明确提出，要突出系统布局、灵活供给建设好算力网，加强算力产能供给，深化算力互联互通，更加注重算电协同。（二）公司作为深圳本土成长起来的数据通信网络设备制造企业，会积极关注并响应当地产业政策及算力基础设施建设带来的市场机会，将持续关注相关项目进展及对网络设备的需求情况。（三）公司在中高端交换机方面已具备400G以上数据中心的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力和规模化量产经验，作为公司新业务DPU板卡类相关产品已具备综合智能制造服务能力，后续进展请您持续关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告。感谢您的关心和支持！
Tue Jun 23 18:26:03 CST 2026 董秘，您好！中国的PCB高速发展，请问公司关于PCB方面的业务未来预期有没有一个巨大的增长?看到公司年报说了公司的高端设备PCBA控制板制造领域”，并形成了“高端PCBA及算力板卡类”等业务体系，有了8400万的营业收入，而且毛利率高达百分之50以上，公司未来会不会加大这方面的投入?
菲菱科思：您好，（一）公司积极布局新业务和新产品，依托公司数通产品高端智能制造平台，逐步形成“CT通信+IT计算+高端PCBA及算力板卡类+汽车电子产品”等多维度业务产品制造体系，扩展了“服务器类产品、光通信传输系统设备之接入网设备产品、DPU及GPU板卡类、高端设备控制板”等新业务，并具备对应的产品研发设计和综合智能制造服务能力。（二）2025年度公司设备控制类及其他主要包括高端PCBA控制板类等实现营业收入约8,422.55万元。（三）公司始终积极关注当前行业发展最新动态，将持续加强研发投入，通过技术研发与产品创新，结合自身优势领域拓展相关业务和新产品，积极拓展新客户和市场。感谢您的关注！
Tue Jun 23 18:17:33 CST 2026 董秘，您好！请问公司在GPU板卡和CPU板卡具体和谁合作?是不是有寒武纪、摩尔线程、沐曦股份等公司，公司预计这方面的营业收入未来会不会有较大的增长空间?
菲菱科思：您好，（一）目前公司已经与国内部分GPU厂商建立了相关板卡类制造服务的合作业务，各项工作正在有序推进中。（二）2025年度公司的计算产品类主要包括服务器类、DPU板卡类实现营业收入约7,030.33万元。请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的定期报告及其他相关信息。感谢您的关注！
Thu Jun 18 20:45:33 CST 2026 公司目前主要为品牌商代工交换机整机，作为长期股东，我想请教：在AI数据中心客户采购800G/1.6T高端交换机时，公司是否有规划将交换机与MPO光纤跳线等无源连接组件进行预先组装和测试，以＂整体方案＂形式交付？公司目前是否已与太辰光等MPO专业厂商建立合作？这种从＂单机代工＂向＂系统级交付＂的延伸，是否有助于改善公司在ODM业务中的议价能力和毛利率水平？
菲菱科思：尊敬的股东，您好！（一）MPO全称为多芯光纤连接器（Multi-fiberPushOn），是一种高密度、低延迟的光纤通信接口，能在单一接口中连接多根光纤，可以大幅提升机房布线密度，其应用场景主要用于AI算力、数据中心、高速光模块、CPO/NPO/GPU互联集群等高速网络场景。（二）随着AI算力资本开支逐步增加，AI基础设施设备和AI光互联对连接密度、传输效率要求高，对高密度、低延迟的MPO光纤连接需求大。（三）关于整体方案交付的形式，公司近年来一直在积极扩充新业务，以网络设备产品为基座逐步开拓向制造服务器、高速率数据中心交换机及GPU/DPU智能算力板卡类等多样化算力硬件产品延伸，公司在寻找新业务发展机遇中，从产品结构规划中逐步突破＂单机代工＂的模式，逐步改善公司的盈利水平。（四）关于MPO光纤连接与公司所在行业的前沿新技术CPO/NPO交换机联系紧密，CPO/NPO交换机对外接口涉及到MPO及类似器件，公司将持续关注新一代通信技术及市场发展趋势，通过技术研发与产品创新，结合自身优势领域拓展相关业务和新产品，积极拓展新客户和市场。感谢您的关注！
Wed Jun 17 18:05:03 CST 2026 公司目前最新的产能利用率是多少？今年新增产能规划有哪些？
菲菱科思：尊敬的投资者，您好！截至目前公司订单饱满，产能利用率维持在较好水平，各项目正按计划稳步推进。公司新增产能将依据市场需求与客户订单统筹布局实施，内部正在积极执行中。感谢您的关注和支持！
Thu Jun 11 19:17:33 CST 2026 除交换机、光模块外，公司有无承接搭载昇腾950的服务器PCBA、DPU算力板卡代工？是否有直接给华为昇腾整机做板卡制造服务？
菲菱科思：您好，公司主营业务围绕网络设备、算力基础设施设备等相关产品提供设计、制造和销售服务，主要以ODM模式与品牌商等进行合作，为其提供交换机、路由器及无线产品、高端设备控制板及其他算力基础设施产品如服务器、DPU及GPU板卡类制造等产品。感谢您的关注。
Tue Jun 09 19:08:03 CST 2026 董秘您好，近期公司参股设立成都菲菱科思光电，新增光通信+集成电路经营范围；当前全球AI算力建设提速，上游高速光互连、芯片国产化需求旺盛，提问：
1、新设光电公司是公司从交换机ODM向上游自研光器件、IC芯片延伸布局吗？是否配套公司自有算力服务器、高速交换机产品？
2、未来能否切入800G/1.6T光模块、OCS全光互联供应链，受益海外大厂算力建设订单？
菲菱科思：您好，请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告。感谢您的关注！
Tue Jun 09 19:04:32 CST 2026 领导你好，请问成都菲菱科思光电有限责任公司的股东有哪些？准备研发、生产哪些产品？是否与新易盛、中际旭创、英伟达、思科合作？
菲菱科思：您好，请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告。感谢您的关注！
Tue Jun 09 19:03:03 CST 2026 董秘您好，AI大模型规模化落地带来海量Token数据跨算力集群传输，行业持续扩容高带宽数据中心交换机需求。请问：公司800G、1.6T高速交换机产品，是否主要用于大模型算力集群间Token数据交互场景？相关机型当前客户出货、订单落地情况如何？
菲菱科思：您好，公司在数据通信产品领域，积极拓展中高端数据中心交换机与国产化替代相关产品的布局与建设。公司在中高端交换机方面已具备400G以上数据中心的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力，在中高端数据通信产品领域储备了多样化实施方案和项目资源。请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告。感谢您的关注！
Tue Jun 09 19:00:33 CST 2026 华为HDC生态开放会带来海量产业链合作落地，是否加速华为智算交换机集采放量，利好公司产能释放？
菲菱科思：您好，公司主营业务围绕网络设备、算力基础设施设备等相关产品提供设计、制造和销售服务，主要以ODM模式与品牌商等进行合作，为其提供交换机、路由器及无线产品、高端设备控制板及其他算力基础设施产品如服务器、DPU及GPU板卡类等产品。感谢您的关注。
Tue Jun 09 18:59:02 CST 2026 1、深圳厂区近期新增三条生产流水线，相关设备投资额多少？资金来源为自有资金还是募集资金？
2、三条产线投产时间、对应产品品类，预计全年新增产能与营收，相关数据是否会在半年报产能板块披露？
菲菱科思：您好，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的定期报告及其他相关信息。感谢您的关注！
Tue Jun 09 18:58:03 CST 2026 董秘，您好。英伟达Rubin平台的核心逻辑是从＂卖单颗GPU＂升级为＂卖整机柜系统＂，将芯片、交换机、散热等打包整体交付，价值量实现跨越式增长。那现在公司目前已具备交换机整机ODM、DPU/GPU板卡及高端PCBA制造能力。1.公司是否有从＂单台交换机代工＂向＂交换机+计算板卡+散热＂系统级方案商升级的中长期规划及转型？
2.目前有无具体项目在推进？是否有阶段性成果？
菲菱科思：您好，（一）公司主营业务围绕网络设备、算力基础设施设备等相关产品提供设计、制造和销售服务，主要以ODM模式与品牌商等进行合作，为其提供交换机、路由器及无线产品、高端设备控制板及其他算力基础设施产品如服务器、DPU及GPU板卡类等产品。（二）公司将持续关注行业及市场发展趋势，稳步推进主营业务的同时，结合自身优势领域拓展相关业务和新产品，满足客户和市场的新需求。感谢您的关注！
Tue Jun 09 18:55:33 CST 2026 请问公司关于6G通信有没有相关产品和技术储备？
菲菱科思：您好，截至目前，公司主要产品围绕交换机类、服务器类、企业级路由器及无线产品、汽车通信电子类及高端设备控制板类展开。后续公司将持续关注新一代通信技术及市场发展趋势，稳步推进主营业务的同时，结合自身优势领域拓展相关业务和新产品。感谢您的关注！
Tue Jun 09 18:53:33 CST 2026 新设成都菲菱科思光电有限公司该项目和公司海宁算力产线、光通信接入网项目是否协同，长期作为第二增长曲线规划？
菲菱科思：您好，请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告。感谢您的关注！
Fri Jun 05 20:45:33 CST 2026 市场认为AIPC放量会带动全球算力集群/高速网络需求，公司如何看待AIPC对数据中心交换机、AI服务器ODM、GPU/DPU板卡的拉动？
菲菱科思：您好，（一）AIPC全称是ArtificialIntelligencePersonalComputer，即人工智能个人计算机，是大模型时代PC产业智能化升级诞生的新一代智能计算终端。它通过集成NPU（神经网络处理单元）+CPU+GPU构成的异构本地AI算力架构，支持在设备端离线运行轻量化个人大模型，在保留传统PC基础功能的前提下，实现个性化AI交互、智能内容创作等升级体验，同时本地数据处理的模式能更好保障用户隐私安全。（二）公司积极布局新业务和新产品，依托公司数通产品高端智能制造平台，逐步形成“CT通信+IT计算+高端PCBA及算力板卡类+汽车电子产品”等多维度业务产品制造体系，扩展了“服务器类产品、光通信传输系统设备之接入网设备产品、DPU及GPU板卡类、高端设备控制板”等新业务，并具备对应的产品研发设计和综合智能制造服务能力。（三）公司将持续关注该方向的技术演进与客户需求。感谢您的关注！