Wed Jul 08 20:45:33 CST 2026 世界半导体产能告急，请问贵公司产能是否告急？采取了什么应对措施？
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备和材料业务持续发展。今年以来，公司半导体业务进展顺利，年产60万片8英寸SiC衬底项目加速投产，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来，同步建设的马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障；同时，公司根据实际情况将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为17,800.00万元，并将剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计86,141.00万元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”，进一步完善产业链布局。在产能保障方面，公司依托高度自给的设备制造能力、成熟稳定的供应链体系，以及服务多家行业头部客户所积累的丰富经验，已基本建立起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力。未来公司将持续优化生产布局，积极应对市场变化，保障产品及时、高质量交付。感谢您的关注。
Wed Jul 08 11:58:33 CST 2026 董秘你好！市场传公司半导体设备收入没有增长。请公司说明，25年半导体设备多少收入？26年预计多少订单？以及公司在半导体设备领域的布局和竞争力？谢谢
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。今年以来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利，具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。
Thu Jul 02 15:00:05 CST 2026 在人造钻石这方面有涉及吗？
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司依托自研MPCVD设备与工艺，已实现高质量金刚石材料的稳定制备，并聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料，同时建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新，促进公司新材料业务发展。未来公司将持续进行技术探索与产品开发，积极推动金刚石材料在更广泛极端环境下的解决方案，以支持前沿科技产业发展。感谢您的关注。
Wed Jun 24 20:45:33 CST 2026 又开始减持了，我也不想说啥了。想问一下，光伏占比是否降到50%或以下了？回答问题能不能别复制粘帖几个月前的东西？
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司实际控制人、董事邱敏秀女士因个人资金需求计划以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份合计不超过9,543,105股，占公司剔除回购专用账户股份后的总股本比例0.73%。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备和材料业务持续发展。今年以来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利，同时公司加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来，此外同步建设的马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。公司管理层看好公司长期发展，公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。
Wed Jun 24 20:45:33 CST 2026 AI算力快速发展，现在全世界芯片短缺，半导体设备应该卖脱销了才对，为啥看不到这个迹象呢？咱们的技术各个行业领先啊
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备和材料业务持续发展。今年以来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利，同时公司加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来，此外同步建设的马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。公司将持续推进多代产品并行研发，匹配产业技术迭代节奏，保障长期竞争力。具体经营数据请关注公司定期报告。感谢您的关注。
Fri May 29 19:30:33 CST 2026 你好，公司半导体设备能否用于硅光芯片？
如有，请列举，谢谢。
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司12英寸减压外延设备依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。感谢您的关注。
Fri May 29 19:29:02 CST 2026 请问贵司硅片是否已经开始运行生产？年生产能力多少？除了硅片光伏，贵司经营主业有什么？
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。
Thu Apr 30 20:45:33 CST 2026 如果转型半导体较大的发展，一定要在报告里展示出来，让大家对你的未来有信心。一季报如果比去年有增长，请提前预告，谢谢。这种跌法让大家觉得你发生什么事似的。
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注和建议。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司将继续坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，持续深化半导体装备加材料的产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司，以先进装备先进材料协同创新持续引领高质量发展，成为全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部件供应商和综合服务平台。感谢您的关注。
Tue Apr 28 16:36:03 CST 2026 规模技术双领先也不行啊！建议并购，快速切入成熟市场
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司持续关注市场环境及行业发展趋势，并结合公司自身的发展需要，合理布局有助于补链强链、提升关键技术水平的资产，推动公司高质量发展。感谢您的建议和关注。
Tue Apr 28 16:35:33 CST 2026 看财务报表，有些产品验证两年还没验证完，啥时候能完成验证呢？是不是等到验证完，更先进的产品也出来了
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司新设备以半导体设备为主，部分新产品已验证通过实现量产，部分产品处于验证阶段，验证工作稳步推进中。半导体设备技术壁垒高、验证标准严格，叠加产线准入、工艺适配、长期稳定性测试等要求，验证周期较长，为行业普遍情况。公司始终紧跟半导体产业技术迭代趋势，建立多代产品同步研发，匹配行业技术升级节奏，保障产品长期竞争力。谢谢您的关注。
Tue Apr 28 08:46:32 CST 2026 董秘你好，请问公司石英制品的材料来源是国产还是进口？供应量和成本是否安全可控？
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司石英制品原材料石英砂来源有国产有进口，公司通过多元化采购与长期协议管理，确保供应链稳定、安全、可控，成本相对稳定。感谢您的关注。
Tue Apr 28 08:46:04 CST 2026 贵公司设备在手订单有多少
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
Tue Apr 28 08:45:33 CST 2026 请问董秘：
公司2025年光伏设备收入及利润大幅下滑，请问行业底部是否已确认？后续订单企稳的触发条件是什么？此外，半导体及碳化硅业务2026年的营收与毛利目标、马来西亚和银川项目的产能释放进度如何？最后，当前存货跌价风险及应收账款回款计划怎样，请一并解答，谢谢。
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司将审慎评估存货价值，规范计提减值、严控跌价风险；持续跟踪应收账款情况，结合客户经营与项目进展加强回款管理，优化资产质量，保障现金流稳定。公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产，并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。公司高度重视碳化硅业务的发展，为把握市场机遇，我们正积极推动相关产能的全球化布局，公司浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产，马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产。感谢您的关注。
Tue Apr 14 16:09:32 CST 2026 请问截止3月25日，公司股东人数是多少？
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。股东人数请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
Tue Apr 14 16:09:02 CST 2026 目前半导体和光伏材料生产情况如何，产线利用率是多少？
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司产品采用以销定产的生产模式，根据市场需求合理配置资源并组织生产，具体经营数据敬请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
Tue Apr 14 16:08:32 CST 2026 虽然咱当年产品不愁卖，还有几个大客户，但这也造成过于依赖某几个大客户的风险，以及开拓市场精神的缺失。国内不愁卖，海外市场没有得到足够重视。再次建议：并购补强，找个营销人才，将公司产品真正推出去，每年稳步提升公司市值。并购要花很多钱吗？比你投资建厂便宜多了，四两拨千斤。
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注和建议。公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。
Tue Apr 14 16:06:03 CST 2026 建议公司兼并半导体下游企业，终究应用还是在下游，最能见效。铲子终归是小众产品，能用的也就那几个厂子，卖了之后应该不需要天天换吧，市场小。打通下游才是关键
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。
Fri Mar 13 15:33:33 CST 2026 建议：咱一季度业绩如果增长或有重大订单是否可以公告一下，这是合规的。另外，目前信息严重不对称，基本看到的都是几个月以前众所周知的信息，希望在年报能看到不一样的内容，例如：半导体收入，海外收入等等
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉。公司按照法律法规的要求，履行信息披露义务。感谢您的关注。
Fri Mar 13 15:32:33 CST 2026 虽然受中东形势影响，但跌的不正常，属于非理性下跌，是不是可以像涨的时候出个公告，以稳定市场
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司按照法律法规的要求，履行信息披露义务。感谢您的关注。
Fri Mar 13 15:32:03 CST 2026 您好董秘，请问公司是否有用于生产磷化铟的生产设备？
晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及用于生产磷化铟的生产设备领域。感谢您的关注。