Wed Jul 22 19:17:03 CST 2026 请问贵公司截止目前（上周末）最新股东户数有多少？谢谢
深南电路：尊敬的投资者，您好。截至2026年3月31日，公司普通股股东总数为67,900户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
Tue Jul 14 16:26:03 CST 2026 公司有无存储相关技术及产品
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。谢谢您的关注。
Tue Jun 23 14:05:44 CST 2026 公司FC-BGA基板22层已量产，请问良品率大致是多少？24层预期什么时候可以进入量产阶段？谢谢
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板产品线能力稳步提升，公司高度重视产品技术研发及质量过程管理，通过持续优化工艺技术、强化生产过程管控，不断提升产品良率水平。谢谢您的关注。
Tue Jun 23 11:45:03 CST 2026 公司有无太空算力相关技术及业务布局？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司不涉及太空算力领域。谢谢您的关注。
Mon Jun 22 11:45:03 CST 2026 公司是新质生产力高端制造业有无积累使用优质数据并进行Ai训练？使用哪个Ai模型？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司持续深化数字化转型，引入与推广人工智能工具，结合多场景赋能业务运营和管理提升，进一步完善制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设。谢谢您的关注。
Thu Jun 18 18:05:33 CST 2026 贵公司目前马8马9材料是否已经有实际订单？目前有个众所周知的问题就是原来钻针只能打几百针非常不利生产的连贯，公司有没有解决这个问题？是不是传闻要换金刚石钻针？
深南电路：尊敬的投资者，您好。目前公司部分产品涉及高速材料。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。谢谢您的关注。
Wed Jun 10 19:15:03 CST 2026 你好请问截止6月9号股东人数多少？
深南电路：尊敬的投资者，您好。截至2026年3月31日，公司普通股股东总数为67,900户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
Tue Jun 09 17:03:33 CST 2026 您好，请问公司在ABF载板（FCBGA）方面的产能情况如何？无锡工厂、广州一期现在分别达产多少了
深南电路：尊敬的投资者，您好。目前公司广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。受益于存储及应用处理器芯片类封装基板需求拉动，无锡基板工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。谢谢您的关注。
Tue Jun 09 17:02:03 CST 2026 您好，请问无锡和广州一期两个厂目前FC-BGA达产情况怎么样？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司无锡基板工厂主要生产BT类封装基板产品，广州基板工厂主要生产BT及FC-BGA类封装基板产品。目前广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。
Wed Jun 03 19:58:33 CST 2026 您好，请问贵公司的产品是否进入了英伟达rubin机架的供应链？
深南电路：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
Thu May 28 18:34:33 CST 2026 公司有无芯片技术？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司始终专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，业务覆盖1级到3级封装产业链环节，不涉及芯片设计、制造相关业务。谢谢您的关注。
Thu May 28 18:33:03 CST 2026 公司与华为半导体韬定律有无合作？
深南电路：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
Tue May 26 19:27:03 CST 2026 你好，随着AIPCB的需求增大，多层板PCB订单越来越多，贵司新建产线和旧产线升级，配置LDI设备还是传统菲林曝光设备？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司工艺设备选型会依据实际生产要求、产品品质标准等维度综合考量，择优匹配适配的工艺设备方案，以保证产能供应及产品质量。谢谢您的关注。
Tue May 12 20:28:03 CST 2026 您好，贵司在近期的调研以及2025年的年报中均提到“FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产”，然而年报中倒装芯片IC载板产品制造项目的状态为“报告期内处于爬坡阶段，尚未进入完整达产
年度”。我想请问，2026一季度开始，FC-BGA类封装基板是否已经进入完整的达产年度，完全释放产能与效益了？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目分两期建设，该项目一期已于2023年10月下旬连线，目前仍处于产能爬坡阶段，其实际产能达成情况与市场环境、产品结构等因素相关。谢谢您的关注。
Tue Apr 28 19:30:33 CST 2026 公司年报数据显示外协费用显著增加，请问主要原因是什么？是产能跟不上进度还是缺少关键技术还是利益输送？谢谢
深南电路：尊敬的投资者，您好。2025年公司外协费用同比增加主要是因为公司订单饱和导致部分工序内部产能出现瓶颈，外协需求增加。谢谢您的关注。
Tue Apr 21 20:45:03 CST 2026 你好，今年派息什么时候发放？今年实行的激励股是否会有派息？激励股派息能否取用？还是等解禁后取用？
深南电路：尊敬的投资者，您好。根据《深圳证券交易所股票上市规则（2025年修订）》的规定，上市公司应当在股东会审议通过方案后两个月内，或者董事会根据年度股东会审议通过的中期现金分红条件和上限制定具体方案后两个月内，完成利润分配及资本公积金转增股本事宜。公司的利润分配方案于2026年4月3日经2025年年度股东会审议通过，敬请您关注后续公告。
根据《深南电路股份有限公司A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》的规定，“公司进行现金分红时，激励对象就其获授的限制性股票应取得的现金分红在代扣代缴个人所得税后由公司代为收取，待该部分限制性股票解锁时返还激励对象；若该部分限制性股票未能解锁，公司在按照本激励计划的规定回购该部分限制性股票时应扣除代为收取的该部分现金分红，并做相应会计处理。”谢谢您的关注。
Mon Apr 20 18:49:03 CST 2026 您好，董秘，公司作为国内FC-BGA与AI封装基板龙头，对下一代玻璃基板（TGV）技术是否有研发或中试布局？目前TGV激光微孔设备是否已开始选型、测试或技术对接？是否与帝尔激光等国产设备商有合作？
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
Mon Apr 13 20:45:03 CST 2026 深南电路董秘你好，请问公司截止到3月末，股东人数是多少？另外，注意到公司近期股价大幅下跌，请问公司目前的生产经营情况和产能利用率如何？
深南电路：尊敬的投资者，您好。截至2025年12月31日，公司普通股股东总数为41,456户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告。受益于AI算力及存储市场需求的增长，近期公司综合产能利用率处于高位，谢谢您的关注。
Mon Mar 16 17:45:33 CST 2026 请问截止到2026年3月12日，公司的股东数是多少？
深南电路：尊敬的投资者，您好。截至2025年12月31日，公司普通股股东总数为41,456户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
Mon Feb 02 20:45:03 CST 2026 公司PCB应用于AI服务器的营收占PCB整块营收的比例大约是多少？谢谢
深南电路：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第三季度，受益于AI服务器及相关配套产品的需求增长，公司数据中心领域订单同比增长。谢谢您的关注。