Mon Nov 24 09:48:00 CST 2025 请问北京宝昂电子和沃格光电集团的关系？有分析指出，今年mate80手机最大增量在双层OLED屏，北京宝昂直接受益。他是沃格子公司吗
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。北京宝昂电子有限公司系公司控股子公司，持股比例为51.00%，纳入合并报表范围。谢谢。
Mon Nov 24 09:48:00 CST 2025 请问贵公司在玻璃基方面的专利数量是多少？是否领先
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。沃格光电公司在玻璃精加工和金属化领域深耕多年，获得多项玻璃基线路板国家专利，具备玻璃基TGV核心技术和制造能力。截止2025年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本、通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利907件，其中发明326件，实用新型专利581件；共授权专利549件，其中发明专利135件，实用新型专利414件；并荣获第二十二届中国专利优秀奖、第四届江西省专利奖。经过多年技术积累和研发创新，公司在玻璃精加工和金属化互联等技术、CPI材料相关技术在各领域应用都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展现出了其工艺技术特点和领先性。谢谢。
Mon Nov 24 09:48:00 CST 2025 近期三星电机携手住友化学布局玻璃基板量产，加速AI半导体封装革新，请问贵公司在玻璃基封装领域进展如何，在全球竞赛中处于什么地位？
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司在玻璃基板领域具备显著的先发优势和技术壁垒，是全球少数掌握"薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作"等全制程核心工艺并实现产业化的企业之一。核心技术指标方面，公司TGV工艺可实现最大深宽比100:1、最小孔径5μm、加工厚度0.05-1.1mm，达到行业领先水平。公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货，产品在Mini/MicroLED、5G-A/6G射频、光模块/CPO、大算力芯片2.5D/3D先进封装等多领域同步推进，与国内外多家头部企业开展合作，公司在技术完整性、产业化经验及客户协同方面具备全球竞争力。谢谢。
Mon Nov 24 08:42:00 CST 2025 请问10月31日的股东人数多少，谢谢
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。截止至2025年10月31日，公司的股东户数为20,898户。谢谢。
Fri Oct 31 17:07:00 CST 2025 董秘您好，想知道通格微现在有没有什么新进展，整个玻璃基板行业欣欣向荣，沃格的TGV技术目前领先在什么地方
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司是全球少数掌握玻璃基板“薄化、镀膜、黄光、巨量通孔（TGV）、精密镀铜、多层线路制作”等全制程核心工艺并具备产业化能力的企业之一。公司自主研发的TGV技术，可实现最大深宽比100:1的TGV通孔的制备，最小TGV孔径5μm，可加工玻璃厚度为：0.05-1.1mm，技术参数达到行业领先。公司主导完成键合设备设计及核心材料选型及开发，可获得性能优异且可靠性良好的全玻璃基芯片封装载板，借助玻璃键合技术完成多层玻璃基板之间的垂直互连，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板，为高密度、高频率芯片封装提供了先进的材料与工艺解决方案。子公司湖北通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在Microled、光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域应用，建成了首条年产10万平米TGV产线，已实现从技术研发到产业化应用的关键突破。谢谢。
Fri Oct 31 17:06:00 CST 2025 请问贵公司有没有向英伟达送过玻璃基板的样品？通过验证了吗？
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司全资子公司通格微聚焦玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A\6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。公司正积极与包括行业龙头在内的多家国内外知名企业进行接洽与合作，围绕玻璃基板（GCP）在不同产品结构及设计方案中的应用，深化玻璃基TGV（玻璃通孔）线路板产品技术开发，持续推进产品测试与验证工作，部分项目在客户端取得实质进展。具体请以公司相关公告为准。谢谢
Tue Sep 30 16:35:00 CST 2025 请问公司在玻璃基板上路光互连进展如何，数据中心布线将取代光纤，公司是否有技术储备？
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。在玻璃基光互连方面，公司与国内头部企业在展开相关项目合作，目前进展顺利，处于送样验证阶段，后续进展请以公司对外披露信息为准，谢谢。
Tue Sep 30 16:25:00 CST 2025 能否具体介绍一下光刻机领域的进展？进展是否顺利，是否批量供货？
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微自主研发的玻璃光学器件在半导体刻蚀设备、光刻机的应用，经过与客户长达三年的产品技术开发，目前有多个项目在进行，分别处于小批量交付和持续配合研发阶段。预计随着终端设备的市场化应用导入，有望带动公司该产品交付数量增长，具体请以公司对外披露的公告为准，并注意投资风险。谢谢。
Tue Sep 30 16:18:00 CST 2025 领导您好！我是贵公司股票的长期持有者，非常关心1.贵公司的经营拐点时间2.创新业务的放量时间节点。谢谢
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司经营情况请以公司发布的定期报告为准。公司新业务具有广泛应用空间，部分产品已进入批量生产阶段，体现了公司玻璃基线路板的技术和产品量产能力的领先性，同时也预示了行业应用趋势。同时，产品进一步放量和已有产能布局情况以及新项目量产导入周期等相关，具体请以公司发布的相关信息为准。谢谢。
Tue Sep 30 16:13:00 CST 2025 深圳市新凯来技术有限公司是否是公司客户？合作进展是否顺利
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。与光刻机器件相关的加工项目属于保密项目。相关信息不便告知，请您谅解，具体以公司披露信息为准。谢谢。
Tue Sep 30 16:12:00 CST 2025 请问上海宇量昇科技有限公司是否是公司客户？合作进展顺利？
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。客户以及具体开展项目情况出于保密要求，请以公司披露信息为准，谢谢。
Tue Sep 30 16:12:00 CST 2025 公司为华为供应链提供玻璃基滤波器基板5G-A射频器件：请问进展是否顺利？
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。玻璃基在5G-A/6G射频器件的应用，目前项目进展顺利，具体情况请以公司披露相关信息为准，谢谢。
Tue Sep 30 16:12:00 CST 2025 请问公司的玻璃基板给哪些存储公司送样了，进展如何，是否顺利
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司目前玻璃基载板主要用于大算力芯片，存储类芯片暂时没有做相关应用的开发。客户以及具体开展项目情况请以公司披露信息为准，谢谢。
Tue Sep 30 16:12:00 CST 2025 请问公司是否与京东方合作量产双层OLED屏，TandemOLED的双层结构，公司在哪方面与京东方做配套？
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。目前公司全资子公司成都沃格公司投建的玻璃基光蚀刻精加工项目为B客户国内首条G8.6代AMOLED产线配套生产线，预计2025年四季度开始试生产，2026年进入量产阶段，具体请以对外披露信息为准。谢谢。
Tue Sep 30 16:12:00 CST 2025 请问公司今年股权激励解锁条件能否如期达成？公告条件为营收大于50亿，或净利润大于2亿。公司是否有信心完成
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司业绩情况请以披露的定期报告为准，谢谢。
Tue Sep 30 16:12:00 CST 2025 近期行业首款chipletNPU芯粒进入交付阶段，能否介绍一下公司与北极雄芯的合作进展？公司是否是北极雄芯的股东
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司与北极雄芯公司建立战略合作，以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。目前基于玻璃介质在多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构设计，包括算力芯片+EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装方案。目前，双方已完成基于多层玻璃堆叠芯片设计及仿真工作，并在工艺方案已取得较大进展。此外，基于看好北极雄芯发展以及双方战略合作的不断加深，公司目前持有北极雄芯少量股权，具体可参阅相关公开信息，谢谢。
Tue Sep 30 16:12:00 CST 2025 请教董秘，最近有传英伟达将于2027年用碳化硅取代现行的硅中介层，请问与我司的玻璃基板是直接的技术路径的竞争关系吗
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。半导体先进封装载板主要关注载板材料的散热性能、介电常数、介电损耗以及平整性、加工难度、成本等。您提到的计划采用碳化硅取代现行的硅中介层应该源于碳化硅高热导率和高工艺窗口，有望提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸，这个性质与硅基玻璃不冲突。但是碳化硅的硬度仅次于金刚石，其生长和加工难度高，成本昂贵，目前量产的主流工艺为8inch。可以设想纯粹采用碳化硅做中介层，那芯片的尺寸限制将更小，价格更昂贵。采用混合封装方式，可以尝试玻璃基板与碳化硅组合，局部区域采用碳化硅。目前随着算力需求的提升，为了解决或提升现有材料的性能，行业在探索新的技术路径，而玻璃基板可以很好的实现上述载板性能的需求。公司预计后续随着玻璃基板产品方案推出后，以及上下游产业链不断成熟后，将存在玻璃基结合其他载板材料、或者全玻璃结构共同存在，具体看产品本身性能需求。谢谢。
Tue Sep 30 16:01:00 CST 2025 请问公司在高带宽存储HBM产业链里是否有合作和布局？进展如何？是否顺利
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。基于玻璃基线路板的低介电常数、低介电损耗、平整性等优异的材质特性，公司目前玻璃基线路板在泛半导体领域与客户合作项目主要用于无线基站射频，光模块，数通产品线GCP,大算力芯片先进封装等。目前各项进展顺利，与客端在共同推进项目开发验证完成和量产导入。HBM存储类芯片暂未做相关应用的开发。具体项目情况请以公司披露信息为准，谢谢。
Tue Sep 30 15:54:00 CST 2025 请问公司CPO进展顺利么？玻璃波导电路进展是否顺利？能否介绍一下进展。谢谢
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已正式进入送样阶段，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。
Tue Sep 30 15:54:00 CST 2025 公司和韩国SKC合作的OLED屏幕上下保护膜之前说已经进了国际手机龙头企业供应链，并成立四川昂宝就近服务客户，目前进展如何，出货情况如何，是新版的苹果手机吗
沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户合作情况因涉及保密无法告知，敬请谅解，谢谢。