Tue May 27 16:11:00 CST 2025 汽车智能化趋势下，公司是否与国内新能源车企（如比亚迪、蔚来等）在芯片封装领域建立直接合作？
晶方科技：谢谢您的关注。
Tue May 27 16:11:00 CST 2025 公司提到在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的晶圆级光学器件（WLO）布局，能否分享相关产品的商业化时间表及潜在客户合作情况？
晶方科技：公司光学器件业务核心产品与技术包括HybridLens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，您关注的WLO技术在车用智能投射领域的项目开发与市场拓展正积极推进中，谢谢您的关注。
Tue May 27 16:11:00 CST 2025 年报显示车载CIS业务是2024年增长核心，主要客户包括豪威科技等。目前公司在全球车载CIS封装市场的份额如何？未来是否会拓展至更多国际Tier1供应商？
晶方科技：您好，近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，并正协同客户不断拓展更多应用市场，谢谢您的关注。
Tue May 27 16:11:00 CST 2025 公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
晶方科技：您好，晶圆级TSV作为一种先进封装技术，其封装结构、链接工艺等具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势，这些特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展。
Tue May 27 16:11:00 CST 2025 晶方科技通过并购以色列VisIC公司布局氮化镓（GaN）功率器件，目前与车企合作的高功率驱动逆变器模块开发进展如何？是否已进入量产验证阶段？
晶方科技：您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目产品的开发、市场验证正处在积极推进阶段，谢谢您的关注。
Thu May 08 15:56:00 CST 2025 请问公司在封装行业的市场份额大概是多少
晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球传感芯片领域晶圆级TSV封装技术的引领者，服务于全球一线芯片设计公司与终端品牌客户，谢谢您的关注!
Tue Apr 29 18:05:00 CST 2025 请问什么时候分红？
晶方科技：您好！2025年4月18日晶方科技召开了第五届董事会第六次会议，审议批准了2024年末期利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元（含税）。上述方案仍需提交公司年度股东大会审议，具体股权登记日及分红派发日请关注公司后续公告。谢谢关注！
Wed Apr 23 17:15:00 CST 2025 国际贸易摩擦对供应链的影响如何应对？是否有海外建厂或客户多元化的计划？
晶方科技：您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台，并正在东南亚布局规划新的生产制造基地，上述布局可以有效应对当前国际贸易形势，顺应新的市场需求与产业趋势，谢谢您的关注。
Wed Apr 23 16:55:00 CST 2025 面对长电科技、通富微电等竞争对手的扩产，公司如何保持差异化竞争优势？
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于以摄像头芯片为代表的智能传感器细分市场，为客户提供晶圆级TSV先进封装技术服务，并在技术、生产、市场、客户等方面建立显著的领先优势，谢谢您的关注。
Wed Apr 23 16:55:00 CST 2025 公司在中长期发展规划中，是否考虑通过并购或战略合作提升市场份额？重点关注的领域是哪些？
晶方科技：公司在不断推进全球化发展战略，通过技术持续自主创新、国际先进技术并购整合等多元化渠道，不断实现公司技术、业务、市场、生产的拓展延伸，为公司的持续发展拓展新的增长点，谢谢您的关注。
Wed Apr 23 16:55:00 CST 2025 公司当前现金流是否足以支撑技术研发和扩产计划？未来是否会考虑提高分红比例以回馈股东？
晶方科技：您好，公司资产结构质量优良，现金储备充足，是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与海外先进技术的拓展，积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局，更好应对目前全球产业链的发展趋势，进一步巩固提升自身的产业链地位，力争通过更好的业绩表现回馈投资者，谢谢您的关注。
Wed Apr 23 16:55:00 CST 2025 公司近期在先进封装技术（如TSV、Fan-out等）的研发投入和商业化进展如何？是否有新客户或订单落地？
晶方科技：公司将会持续推进技术的创新开发，协同合作方不断拓展新的应用领域，谢谢您的关注
Wed Apr 23 16:54:00 CST 2025 消费电子需求疲软背景下，公司如何拓展汽车电子、AIoT等新兴市场？是否有具体规划或合作项目？
晶方科技：您好，公司专注于摄像头芯片为代表的传感器领域先进封装技术服务，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升，与此同时，公司通过工艺持续创新，在机器人、AI眼镜等新应用领域不断拓展布局，从而推动公司2024年整体业务与盈利能力实现快速增长，谢谢您的关注。
Wed Apr 23 16:54:00 CST 2025 目前公司封装产能利用率如何？车载CIS、安防等核心领域的订单是否稳定？是否存在客户集中度过高的风险？
晶方科技：目前公司封装产能利用率良好，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升。公司客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，协同客户战略合作、共同成长，谢谢您的关注。
Wed Apr 09 16:53:00 CST 2025 请问公司，美国对中国加征关税，以及中国对美国反制加征对等关税，对公司未来的影响如何？
晶方科技：您好，公司基本没有直接出口到美国的业务，美国加征关税等事项对公司的经营无直接影响。公司也正密切关注事态的发展动态，评判未来潜在风险，积极采取应对措施，谢谢您的关注。
Wed Mar 26 17:34:00 CST 2025 公司产品可以应用在机器人和机器狗相关领域吗？
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域，谢谢您的关注。
Wed Mar 26 17:34:00 CST 2025 请问贵公司有没有与海外合作建厂
晶方科技：您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台，并正在东南亚布局规划新的生产制造基地，顺应新的市场需求与产业趋势。
Wed Mar 26 17:34:00 CST 2025 你好！咱们公司的规模并不大，每年营业收入只在十亿级别，21年达到14亿营收之后陷入停滞。1.公司目前的发展是受制于订单有限还是产能有限？封装业务与光学器件业务目前的产能利用率分别是多少？2.请问公司的封装业务与光学器件业务最近几年是否有扩大产能？如果并非受制于订单有限，当前公司的主营业务又有着足够的毛利率，是否考虑积极扩大产能，让公司更上一层楼？两个问题希望得到解答，谢谢！
晶方科技：公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，市场占有与产业地位持续提升。近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，业务规模呈现明显增长趋势。与此同时，公司也在不断推进全球化发展战略，通过国际并购、海外生产基地建设等，实现公司技术、业务、市场、生产的全球化拓展延伸，为公司的持续发展拓展新的增长点，谢谢您的关注。