Wed May 06 18:06:00 CST 2026    2026年一季度公司在建工程较2025年末的5906.68万元大幅增长89.65%,请问这些工程属于苏州新建生产线还是属于马来西亚基地的工厂?这些新增的在建工程用于哪些封测项目?能够给公司带来多大的产能?
晶方科技:您好,在建工程增长主要系公司子公司wafertek正在牵头推进马来西亚生产基地的建设,以顺应满足海外市场与客户的需求,谢谢您的关注。
Wed May 06 18:02:00 CST 2026    董秘您好!从公司公布的一季度季报数据显示,公司现金存款高达19.8亿元,负债率仅是12.7%,负债金额为6.85亿元,而公司的年度营收才十几亿元、不需要如此规模的流动资金,也意味着这样的现金存款额是超常规的。请问公司账面持有这么大的现金存款的用意用途是什么?是否考虑通过并购加强公司营收规模?或者把那点负债给还了以便节省财务费用支出?
晶方科技:您好,公司资产质量优良,盈利与现金流能力良好,公司充足的现金储备由良好的盈利能力积累而来,也是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求,加大技术工艺自主研发创新与先进技术的并购拓展,积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局,进一步巩固提升自身的产业链地位,力争通过更好的业绩表现回馈投资者,谢谢您的关注。
Wed May 06 18:02:00 CST 2026    公司目前的业务在AI算力和高速数据中心领域具体有哪些技术储备和研发呢?公司业务在具体的光纤、光引擎、交换机产品中属于什么角色?烦请直白介绍、答复,谢谢
晶方科技:您好,相关问题请见前述回复,谢谢您的关注!
Wed May 06 18:02:00 CST 2026    子公司安特永的微透镜阵列、激光准直阵列、滤光片与二向色镜、光学盖板、滤波器等光学产品的产能和应用方向需要详细、明确答复一下,贵公司上次答复的我无法理解,或者我这么问:1、上述这些产品、器件和光模块中用到的是不是同样的产品和用途?如果不是的话贵公司的这些产品具体应用领域是什么?用到什么产品上?2、这些产品的产能是怎样的?销售是组装成产品后销售还是仅销售这些器件给下游公司
晶方科技:公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品,相关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域,谢谢您的关注。
Wed May 06 18:02:00 CST 2026    马来西亚工厂情况咨询:1、工厂预计26年哪个月份投产?2、产线主要是生成什么产品?来响应境外客户呢?
晶方科技:马来西亚生产基地正在无尘室装修验收与设备装机阶段,生产工艺拓展、团队组建与培训等工作正在同步开展,预计年底进入打样试生产阶段,谢谢您的关注。
Wed May 06 18:02:00 CST 2026    董秘您好!那么多小股东咨询公司与中际旭创的合作事宜,公司一直不正面回复,如果不存在这个事项的话公司为什么不直接否认?如果存在这个事项的话公司是否已向交易所申请了豁免信息披露?请正面回复,谢谢!
晶方科技:您好,请见前述回复,谢谢您的关注!
Wed May 06 18:02:00 CST 2026    董秘您好!公司是否在重大客户项目合作未规模量产之前不会披露?谢谢答复!
晶方科技:您好,公司信息披露严格遵守相关法律法规要求,谢谢您的关注!
Wed May 06 18:02:00 CST 2026    子公司安特永(苏州)光电科技有限公司于2018年成立于苏州工业园区,在苏州拥有超过两万平米的十级,百级和千级无尘室研发及制造车间,主要产品是否属于光通信产品?
晶方科技:公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品,相关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域,谢谢您的关注。
Wed May 06 18:02:00 CST 2026    请问公司在CPO领域是仍处于“密切关注”状态,还是已有了哪些具体的实质性进展?谢谢答复!
晶方科技:您好,谢谢您的关注!
Wed May 06 18:02:00 CST 2026    我想知道贵公司与投资者互动中答复的一次词汇具体解释:1、光学系统模块集成是什么?和目前的光模块cpo是不是一个意思?2、光互联是什么?详细解释一下公司产品在光互连领域的具体业务产品和行业应用。3、SIL(systeminlens)技术为实现光电融合的系统级集成技术,具体应用场景解释。问题比较定向,烦请逐条答复,感谢,请勿用见之前回复
晶方科技:您好,光学系统集成集合光学设计、制造与模块集成等相关能力,可将光学元件、光学组件和光学系统按照特定功能进行集成,形成具有特定性能的光学系统,相关产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域。SIL(systeminlens)为光系统级集成的应用技术,可有效实现微型化、高可靠性、低功耗、高性能与系统化的光电系统解决方案,谢谢您的关注。
Wed May 06 18:02:00 CST 2026    你好,公司26年Q1季度销售净利率下降原因是什么?请说明一下
晶方科技:您好,公司2026年一季度业务规模同比呈现增长趋势,净利率下降主要系汇率波动产生汇兑损益等原因所致,谢谢您的关注!
Mon Apr 27 17:09:00 CST 2026    尊敬的晶方科技管理层:作为公司长期股东,结合行业趋势与公司核心优势,特此提几点经营建议。建议公司持续维持10%以上研发费用率,聚焦WLO、TSV晶圆级光学封装赛道,集中资源夯实差异化技术壁垒。加快CPO光电共封产品的客户送样、认证与量产进度,积极对接头部光模块与AI算力客户。依托自身光学元件加封装一体化优势,筑牢独家产业壁垒。同时在合规前提下,适度披露先进封装业务进展,提升市场认可度。
晶方科技:您好,非常感谢您的宝贵建议,并将您的建议转呈公司管理层,谢谢!
Mon Apr 27 17:09:00 CST 2026    公司大客户集中,公司是否有想过改变客户单一问题。公司大股东实力强大,公司地处苏州近年来苏州光模块,光通信飞速发展。公司目前有加大拓展这块业务吗,改变客户过于集中问题。把公司打造成千亿市值
晶方科技:公司客户多样化,核心客户群体涵盖全球知名品牌芯片设计公司,公司与其保持长期战略合作关系,共同成长。谢谢您的良好建议和期许,公司一方面将会持续聚焦主业,同时持续加强新业务领域的拓展布局,做大做强业务规模与市值规模。谢谢您的关注!
Mon Apr 27 17:09:00 CST 2026    您好董秘,在年度报告里发现贵司拓展开发SIL(systeminlens)光学技术,且这个技术在国内没人做,请问这项技术是用做光引擎吗?
晶方科技:您好,公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力,其自主独立开发的SIL(systeminlens)技术为实现光电融合的系统级集成技术,可有效实现微型化、高可靠性、低功耗、高性能与系统化的光电系统解决方案,有望在未来AI智能化发展趋势中扮演产业角色,谢谢您的关注。
Mon Apr 27 17:09:00 CST 2026    董秘你好:在e互动中多次被问及与中际旭创在光模块、CPO、光电共封装等方面的合作事宜,公司均回复“请见前述回复”,未明确否认也未确认。请问:1、公司目前是否与中际旭创存在业务合作、技术对接或样品送测?2、相关事项是否因处于保密期、静默期而不便披露?请公司明确回答是或否,不要仅引用前述回复,谢谢。
晶方科技:您好,客户信息为公司商业信息,公司具有保密义务,谢谢您的关注和理解!
Mon Apr 27 17:08:00 CST 2026    你好,请详细介绍一下子公司安特永的激光器、滤光片、滤波器等光学产品的具体应用方向,另外在光模块、光互连行业的应用,谢谢!之前没回复过,还烦请回复
晶方科技:您好,请关注上述回复,谢谢!
Mon Apr 27 17:08:00 CST 2026    董秘您好,能否稍微再具体的介绍一下目前公司封装玻璃基板以及光电共封装这两块业务的开展情况?如玻璃基板及光电共封是否已经在量产出货?
晶方科技:您好,公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验,谢谢您的关注!
Mon Apr 27 17:08:00 CST 2026    你好,请详细介绍一下子公司安特永的微透镜阵列、激光准直阵列、滤光片与二向色镜、光学盖板、滤波器等光学产品的产能和应用方向谢谢!之前没回复过,还烦请回复,请勿用见前述回复答复
晶方科技:公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品,相关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域,谢谢您的关注。
Mon Apr 27 17:01:00 CST 2026    董秘您好!市场一直在传公司与中际旭创的合作但您一直未给予正面回答,小股东们希望不管有无合作都能给出明确答复!您可以这样选一项回答:1,有合作,但不便透露;2,截至目前,双方没有任何合作。总之,希望您的回答不是摸棱两可的“谢谢您的关注”!谢谢答复!
晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势,随着AI技术的快速发展,AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求,尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案,如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者,将继续密切关注产业动态与市场需求,积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展,谢谢您的关注!
Mon Apr 27 17:00:00 CST 2026    网上说公司定单以排到2028年了,公司目前定单产能是否饱满
晶方科技:您好,公司生产经营正常、产能利用状态良好,谢谢您的关注。