Wed May 06 15:00:04 CST 2026 董秘您好，注意到公司在最新年报中提到‘双轮驱动’。请问：
公司目前在手的光伏整线订单中，**非银金属化设备（铜电镀）**的占比是否在提升？
公司的自动化搬运技术在服务ficonTEC的光电子封装时，是否已经实现了供应链的国产化降本？
针对‘新兴高端应用’（如太空、极寒环境），公司的电池技术是否已完成第三方可靠性认证？
罗博特科：您好！公司系业内较早布局光伏“无银化”技术的设备公司之一，并围绕HJT、BC等高效电池技术积极进行铜电镀相关技术与产品开发。公司结合自身在光伏自动化领域多年的技术积淀，对太阳能铜电镀业务进行整体布局。公司的独创铜电镀技术方案具备一定的先发优势，其占地面积、资源消耗等指标在行业中具有领先性，已与部分下游客户展开合作。公司将持续推进铜电镀设备的量产化进程，以期打造新的业绩增长点。此外，随着ficonTEC完成交割并表后，全方位的整合工作持续推进，目前国内基地拥有完善产业链配套且具备交付能力，为光电子及半导体业务板块提供了重要的产能支撑。同时，公司加快开展本土供应商开发、人员储备等，一方面将有助于提升供应链保供能力，另一方面也有助于持续成本优化。感谢您对公司的关注!
Wed May 06 15:00:04 CST 2026 尊敬的董秘您好，关注到公司在2025年10月公告签署了约7.6亿元的光伏电池整线解决方案重大合同。鉴于公司在HJT（异质结）自动化及铜电镀领域的深厚积累，请问该‘整线解决方案’是否集成了公司核心的铜电镀去银工艺？该订单的落地是否标志着公司的高效电池整线业务已获得一线大厂的量产级认可？在当前行业去银化趋势下，该方案在降本增效方面的实际表现如何？
罗博特科：您好！关于公司于2025年10月17日披露的光伏电池整线解决方案相关合同的具体情况详见《关于签订日常经营重大合同的公告》及《2025年年度报告》相关内容。感谢您对公司的关注！
Wed May 06 15:00:04 CST 2026 有文章说公司被踢出台积电双面圆晶测试设备供应商，份额被FormFactor和MPI取代，请问是否属实，请及时回复，做好市值管理。
罗博特科：您好！不存在相关情况，公司已公告披露了关于双面晶圆测试设备方面的重大经营合同公告。提请投资者注意甄别信息来源，相关信息请以公司官方公告为准。感谢您对公司的关注!
Wed May 06 15:00:04 CST 2026 您好，网络有传言公司被踢出cpo双面晶圆测试设备供应商，请问是否属实？
罗博特科：您好！不存在相关情况，公司已公告披露了关于双面晶圆测试设备方面的重大经营合同公告。提请投资者注意甄别信息来源，相关信息请以公司官方公告为准。感谢您对公司的关注!
Wed May 06 15:00:04 CST 2026 董秘，您好！
请问中际旭创是公司客户吗？谢谢！
罗博特科：您好！相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注!
Wed May 06 15:00:04 CST 2026 董秘，您好！
请问H股上市，是否有机会引入产业伙伴/大客户作为基石投资者？是否有在洽谈中/表达意向？谢谢！
罗博特科：您好！公司相关H股发行工作正在有序推进中。公司将严格按照有关规定及时披露后续进展情况，敬请关注公司后续发布的相关公告。感谢您对公司的关注！
Wed May 06 15:00:04 CST 2026 董秘，您好！
请问双面晶圆设备是否只能和英伟达/台积电合作、不能卖给其它客户？具有合作排他性？谢谢！
罗博特科：您好！相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！
Wed May 06 15:00:04 CST 2026 尊敬的董秘，已知罗博特科提供两条自动化产线造ocs交换机，大家熟知是生产压电陶瓷路线，MEMS是否也需要到罗博的设备？
罗博特科：您好！ficonTEC已经取得了两条OCS领域的整线设备订单，并已完成了首条OCS整线订单的交付确收。具体详见公司已经披露的相关公告；未经授权，公司无权披露客户端的技术路线等重要商业信息。感谢您对公司的关注！
Wed May 06 15:00:04 CST 2026 尊敬的董秘，Lu-m-e-n-t-um有和ficonTEC合作么？他的产能已经排到28年了，贵司也有这种情况么？
罗博特科：您好！Lumentum系ficonTEC合作客户。具体合作内容属于商业机密，公司未经授权，超过法律法规规定强制披露的信息范围无权做单方面披露，敬请理解。具体情况请以客户官方信息为准。感谢您对公司的关注！
Wed May 06 15:00:04 CST 2026 尊敬的董秘，您好，公司在CPO、硅光、高速光通信封装设备领域布局日益重要，建议公司适时向同花顺、东方财富、券商研究机构等平台反馈，优化公司行业标签与概念归类，增加通信、算力、CPO相关标识，便于市场更清晰认知公司业务属性，吸引更多TMT机构关注。
罗博特科：您好！感谢您的宝贵建议！公司会认真考虑您的意见和建议，持续加强与资本市场的沟通，积极传递公司投资价值。感谢您对公司的关注！
Wed Apr 08 11:45:33 CST 2026 董秘，您好！
请问某客户OCS第一条自动化生产线是否已经出货？如果没有，预计什么时候能出货？
OCS这么火，是否会有第3/4条的后续订单？
谢谢！
罗博特科：您好！ficonTEC与瑞士某头部客户签订了两条完整的自动化产线设备订单，用于其OCS核心模块的生产制造。相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！
Wed Apr 08 11:45:33 CST 2026 公司的CPO技术除了应用在AI算力领域，还在哪些领域有应用前景？
罗博特科：您好！ficonTEC应用领域主要包括光互连、光感知、光计算三个方向，下游应用领域包括数通、电信及其它新兴市场。其它应用领域包括激光雷达、消费电子及生物医学。具体详见公司已经披露的港股招股说明书及公司2025年年度报告。感谢您对公司的关注！
Wed Apr 08 11:45:33 CST 2026 请问公司的CPO技术与传统的可插拔光模块相比，在技术路线上有哪些根本性的差异？
罗博特科：您好！关于该方面的数据建议参考lightcounting等权威机构的报告或者英伟达、博通等发布的官方报告，感谢您对公司的关注！
Wed Apr 08 11:45:33 CST 2026 在AI数据中心的建设中，公司的设备和解决方案能够带来哪些价值？对客户的投资回报率如何？
罗博特科：您好！在技术路线方面，ficonTEC不仅可以适配传统可插拔光模块技术路径，也可以适配硅光、CPO、OCS、OIO等前沿技术方向。在传统可插拔方面，伴随市场需求持续扩大，产品向更高速率迭代升级，单件产品价值提升、良率要求趋严，组装与测试流程更复杂。此时，全自动化制造模式相比传统人力制造，在价值创造方面优势日显。结合罗博特科智能工厂解决方案技术积淀与ficonTEC光电子端到端自动化设备核心能力，致力于为光电子行业构建完整智能工厂解决方案。在CPO方面，ficonTEC能够根据客户需求提供端到端的封测设备及服务。包括专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，晶粒（芯片）测试设备及CPO模组的组装设备等。在OCS方面，公司能够帮助部分客户打造整线设备解决方案并已取得两条整线设备订单，详见公司已经披露的港股招股说明书及公司《2025年年度报告》及公司披露的相关日常经营重大合同的公告。感谢您对公司的关注！
Wed Apr 08 11:45:33 CST 2026 在AI数据中心的建设中，CPO技术主要解决哪些痛点？相比传统方案，在成本和性能方面有哪些优势？
罗博特科：您好！关于该方面的数据建议参考lightcounting等权威机构的报告或者英伟达、博通等发布的官方报告，感谢您对公司的关注！
Wed Apr 08 11:45:33 CST 2026 公司如何看待CPO技术的长期发展趋势？从1.6T到3.2T再到6.4T，公司的技术路线图是怎样的？
罗博特科：您好！相关技术演进方向建议参考lightcounting等权威机构的报告或者英伟达、博通等发布的官方报告。公司将配合客户不断加速创新，提供设备端的支持，感谢您对公司的关注！
Wed Apr 08 11:45:33 CST 2026 英伟达已经明确2026年是CPO商用元年，公司作为CPO核心设备供应商，将如何配合未来CPO技术的落地和相关的AI产品发布节奏？
罗博特科：您好！作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高速增长的需求。公司高度重视行业发展机遇，将积极把握市场机会。详见公司已经披露的港股招股说明书及公司《2025年年度报告》。感谢您对公司的关注！
Wed Apr 08 11:45:33 CST 2026 公司的CPO技术未来的发展方向是什么？是否有计划向更高速率的产品升级？
罗博特科：您好！相关技术演进方向建议参考lightcounting等权威机构的报告或者英伟达、博通等发布的官方报告。公司将配合客户不断加速创新，提供设备端的支持，感谢您对公司的关注！
Wed Apr 08 11:45:33 CST 2026 公司的CPO设备在数据中心的实际应用效果如何？相比传统可插拔光模块，在功耗和性能方面有哪些改善？
罗博特科：您好！关于该方面的数据建议参考lightcounting等权威机构的报告或者英伟达、博通等发布的官方报告，感谢您对公司的关注！
Wed Apr 08 11:45:33 CST 2026 公司的CPO设备在全球范围内的竞争对手主要有哪些？相比之下，公司的优势在哪里？
罗博特科：您好！ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装测试领域的领先设备供应商，在下游多个核心应用场景中具备突出的竞争优势与较高的市场认可度。详见公司已经披露的港股招股说明书及公司《2025年年度报告》。感谢您对公司的关注！